[实用新型]一种用于电池片生产的掰片装置有效
| 申请号: | 202121221405.X | 申请日: | 2021-06-02 |
| 公开(公告)号: | CN215578461U | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
| 发明(设计)人: | 梁文举 | 申请(专利权)人: | 深圳市东明兴金属制品有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 广州汇航专利代理事务所(普通合伙) 44537 | 代理人: | 张静 |
| 地址: | 518106 广东省深圳市光明区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 电池 生产 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于电池片生产的掰片装置,包括底板,所述底板四个角位置均螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆下端位置均固定连接有脚垫,所述底板上端面固定连接有安装块,所述安装块上端面两侧均固定连接有安装座,且位于同一侧的安装座之间均转动连接有转动杆;本实用新型通过设置在掰片块上的掰片槽,可在对电池板进行掰片时将电池片插入到掰片槽内,然后将电池片的切割线与两个掰片块之间的缝隙对齐,再通过驱动组件驱动两个掰片块进行反方向转动,进而完成电池片的掰片操作,在掰片完成后掰开的电池片在掰片块的倾斜状态下会分别滑入到两侧接料盘中,进而可大大提高成品率和工作效率,使得装置实用性更强。
技术领域
本实用新型涉及电池片生产技术领域,具体是一种用于电池片生产的掰片装置。
背景技术
电池片电池片一般分为单晶硅、多晶硅、和非晶硅单晶硅太阳能电池是当前开发得最快的一种太阳能电池,它的构造和生产工艺已定型,产品已广泛用于空间和地面。这种太阳能电池以高纯的单晶硅棒为原料。为了降低生产成本,现在地面应用的太阳能电池等采用太阳能级的单晶硅棒,材料性能指标有所放宽。有的也可使用半导体器件加工的头尾料和废次单晶硅材料,经过复拉制成太阳能电池专用的单晶硅棒。
电池片在生产时往往需要将整块的电池片进行划片,通常的做法是先用激光划片到一定厚度,如1/3厚度,在电池片表面形成至少1条的切割线,然后手工掰开,形成单独的电池片单元,但是由于电池片较脆,容易碎裂,人工掰片不但速度慢效率低,且在进行掰片时容易造成掰片不均匀,容易出现豁口,进而会导致废品率较高,不利于电池片的生产加工,为此我们提供一种用于电池片生产的掰片装置以解决上述所提到的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于电池片生产的掰片装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种用于电池片生产的掰片装置,包括底板,所述底板四个角位置均螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆下端位置均固定连接有脚垫,所述底板上端面固定连接有安装块,所述安装块上端面两侧均固定连接有安装座,且位于同一侧的安装座之间均转动连接有转动杆,两个转动杆上均固定连接有掰片块,两个所述掰片块上端面两个较短边位置均设有掰片槽;
所述转动杆穿过安装座的位置均固定连接有驱动齿轮,所述安装块上端面还设有用于驱动驱动齿轮进行转动的驱动组件,所述底板两侧面位置均设有用于接住电池片的接料组件。
作为本实用新型进一步的方案:所述驱动组件包括固定座,两个所述固定座分别固定连接在安装块上端面两侧位置,两个所述固定座之间固定连接有滑动杆,所述滑动杆两侧位置均滑动连接有滑动块,所述滑动块上端均固定连接有与驱动齿轮啮合的齿条,所述滑动块下端面远离固定座的一侧均固定连接有推动块,所述安装块上端面两侧位置均固定连接有用于推动推动块的电动缸。
作为本实用新型再进一步的方案:所述接料组件包括接料盘,所述接料盘均固定连接在安装块两侧面位置,所述接料盘的内部均铺设有缓冲垫,所述接料盘下端面与安装块之间均安装有支撑肋板。
作为本实用新型再进一步的方案:所述脚垫为橡胶材质制成。
作为本实用新型再进一步的方案:所述安装块左侧的掰片槽左端口位置均设有呈喇叭口设置的放料口。
作为本实用新型再进一步的方案:所述缓冲垫采用海绵材质制成。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过设置在掰片块上的掰片槽,可在对电池板进行掰片时将电池片插入到掰片槽内,然后将电池片的切割线与两个掰片块之间的缝隙对齐,再通过驱动组件驱动两个掰片块进行反方向转动,进而完成电池片的掰片操作,在掰片完成后掰开的电池片在掰片块的倾斜状态下会分别滑入到两侧接料盘中,进而可大大提高成品率和工作效率,使得装置实用性更强。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





