[实用新型]一种用于晶体加工的方便调节位置的激光器设备有效
申请号: | 202121217910.7 | 申请日: | 2021-06-02 |
公开(公告)号: | CN215200138U | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 林齐富 | 申请(专利权)人: | 福建汉光光电有限公司 |
主分类号: | B23K26/00 | 分类号: | B23K26/00;B23K26/70 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 350000 福建省福州市仓山区盖山镇*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型涉及晶体加工技术领域,且公开了一种用于晶体加工的方便调节位置的激光器设备,包括安装基板,所述安装基板的顶部活动安装有一端延伸至其底部的安装块,所述安装基板的底部固定安装有位于安装块右侧的伺服电机。该用于晶体加工的方便调节位置的激光器设备,通过伺服电机带动驱动锥齿轮旋转,进而通过从动锥齿轮和安装轴带动转盘旋转,转盘在旋转的过程通过连接块和驱动杆带动安装块左右移动,通过转动把手带动蜗杆旋转,进而通过蜗轮和转轴带动齿轮旋转,齿轮在旋转的过程中通过齿条板带动安装座在滑块上前后移动,通过液压缸带动激光器上下移动,三种驱动结构相互配合,最终实现了方便调节位置的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 晶体 加工 方便 调节 位置 激光器 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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