[实用新型]一种用于晶体加工的方便调节位置的激光器设备

权利要求书

1.一种用于晶体加工的方便调节位置的激光器设备，包括安装基板（1），其特征在于：所述安装基板（1）的顶部活动安装有一端延伸至其底部的安装块（2），所述安装基板（1）的底部固定安装有位于安装块（2）右侧的伺服电机（3），所述伺服电机（3）的输出轴固定安装有驱动锥齿轮（4），所述安装基板（1）的底部活动安装有位于驱动锥齿轮（4）左侧的安装轴（5），所述安装轴（5）的外侧固定安装有与驱动锥齿轮（4）啮合的从动锥齿轮（6），所述安装轴（5）的底部固定安装有转盘（7），所述转盘（7）的底部固定安装有连接块（8），所述连接块（8）的外侧套接有一端与安装块（2）右侧活动连接的驱动杆（9），所述安装块（2）的顶部固定安装有安装板（10），所述安装板（10）的顶部左右两侧均固定安装有滑块（11），左侧所述滑块（11）的顶部活动安装有一端与右侧滑块（11）顶部活动连接的安装座（12），所述安装座（12）的底部开设有位于两个滑块（11）之间的安装槽（13），所述安装槽（13）的内壁左右两侧之间活动安装有转轴（14），所述安装板（10）的顶部固定安装有位于安装槽（13）下方的齿条板（15），所述转轴（14）的外侧固定安装有与齿条板（15）啮合的齿轮（16），所述转轴（14）的外侧固定安装有位于齿轮（16）右侧的蜗轮（17），所述安装座（12）的后侧活动安装有一端延伸至安装槽（13）内部且与安装槽（13）内壁前侧活动连接并与蜗轮（17）啮合的蜗杆（18），所述安装座（12）的顶部固定安装有L型安装杆（19），所述L型安装杆（19）的顶部固定安装有液压缸（20），所述液压缸（20）的输出端延伸至L型安装杆（19）的底部且固定安装有激光器（21）。

2.根据权利要求1所述的一种用于晶体加工的方便调节位置的激光器设备，其特征在于：所述安装基板（1）的底部左右两侧均固定安装有数量为两个的支撑脚，所述安装基板（1）的内部开设有与安装块（2）移动轨迹相适配的安装孔。

3.根据权利要求1所述的一种用于晶体加工的方便调节位置的激光器设备，其特征在于：所述安装基板（1）的底部固定安装有位于驱动锥齿轮（4）左侧的第一轴承，所述安装轴（5）通过第一轴承与安装基板（1）转动连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于晶体加工的方便调节位置的激光器设备，其特征在于：所述连接块（8）呈圆柱形，所述驱动杆（9）的内部开设有与连接块（8）相适配的连接孔。

5.根据权利要求1所述的一种用于晶体加工的方便调节位置的激光器设备，其特征在于：所述安装块（2）的右侧固定安装有转动块，所述驱动杆（9）通过转动块与安装块（2）活动连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于晶体加工的方便调节位置的激光器设备，其特征在于：所述安装槽（13）的内壁左右两侧均固定安装有第二轴承，所述转轴（14）通过第二轴承与安装槽（13）转动连接，所述蜗杆（18）的后侧固定安装有把手。