[实用新型]一种O型密封圈无损装配装置有效

专利信息
申请号: 202121217417.5 申请日: 2021-06-02
公开(公告)号: CN215358202U 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 李长磊;唐亮 申请(专利权)人: 重庆信格乐科技有限公司
主分类号: B25B27/00 分类号: B25B27/00
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 程宇
地址: 400000 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型涉及汽车产品装配技术领域,具体涉及一种O型密封圈无损装配装置,包括:O型密封圈、O圈储存轴、装配组件、固定座和计数组件,所述O圈储存轴可拆卸地安装在所述固定座上,所述装配组件与所述O圈储存轴端部可拆卸连接,所述O型密封圈套接在所述装配组件上且可通过所述装配组件滑动套接在所述O圈储存轴表面,所述计数组件与所述固定座末端弹性连接。本实用新型的有益效果在于:能够革新传统摩擦套接O型密封圈密封圈的装配模式,降低了装配难度,提高装配合格率和装配效率,提高产品质量,降低返修费用,从而降低装配成本。
搜索关键词: 一种 密封圈 无损 装配 装置
【主权项】:
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