[实用新型]一种高效清除半导体残胶装置有效
| 申请号: | 202121196920.7 | 申请日: | 2021-05-31 |
| 公开(公告)号: | CN214924756U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
| 发明(设计)人: | 叶林旺;谭进;孙键;李远求;叶泽贤 | 申请(专利权)人: | 江苏威森美微电子有限公司 |
| 主分类号: | B26D1/09 | 分类号: | B26D1/09;B26D5/12;B26D7/18;B26D7/06 |
| 代理公司: | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人: | 褚庆森 |
| 地址: | 224500 江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种高效清除半导体残胶装置,涉及半导体残胶清除设备技术领域,包括底座、承载块、支撑板、传动轴、伺服电机、输送带、定位块、输送通道、载物板、切割刀、气缸、插槽、过滤板、排料管和收集箱。本实用通过设置输送带、定位块、插槽和输送通道起到了提高生产效率的作用,可方便地完成定位,并且可同时对一整板的半导体进行处理,大幅提升了加工效率,可对粘附的残胶清理,保障了切割刀的使用效果,综合使用效果较佳,还通过设置上隔板、下隔板、输风管道和风机起到了清理切割后的残胶的作用,可方便快捷地将其吹走,避免了设备长期运行后残胶干扰正常运行的情况发生,提高了使用效果,提高了运行稳定性。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 高效 清除 半导体 装置 | ||
【主权项】:
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