[实用新型]一种高效清除半导体残胶装置

权利要求书

1.一种高效清除半导体残胶装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部一侧设有承载块(2)，所述底座(1)的顶部于承载块(2)两侧设有支撑板(3)，所述支撑板(3)的外壁一侧水平设有转动连接的传动轴(4)，一个所述支撑板(3)的外壁一侧设有伺服电机(5)，所述伺服电机(5)的输出轴与相邻传动轴(4)的一端固定连接，所述传动轴(4)的外壁两侧固定套设有传动轮(7)，分别位于承载块(2)两侧的两个所述传动轮(7)的外壁一侧活动连接有同一个输送带(8)，所述输送带(8)关于传动轴(4)的中线对称设置，所述输送带(8)的外壁一侧设有若干个定位块(9)，所述承载块(2)的内部一侧设有与输送带(8)相匹配的输送通道(10)，所述底座(1)的内部一侧于输送通道(10)上下方均活动连接有载物板(11)，所述载物板(11)靠近输送通道(10)的外壁一侧设有若干个切割刀(12)，所述承载块(2)的内部一侧设有气缸(13)，所述气缸(13)的输出端与载物板(11)外壁一侧固定连接，所述输送通道(10)的内壁一侧设有与切割刀(12)相匹配的插槽(14)。

2.根据权利要求1所述的一种高效清除半导体残胶装置，其特征在于：所述底座(1)的内部一侧设有与载物板(11)相匹配的活动滑槽，所述活动滑槽的内壁两侧设有导向杆，所述载物板(11)的内部两侧活动套设于相邻导向杆外壁一侧。

3.根据权利要求1所述的一种高效清除半导体残胶装置，其特征在于：所述输送带(8)的相邻外壁之间设有若干个与输送通道(10)相匹配的上隔板(15)，所述输送通道(10)的内部一侧设有与上隔板(15)相匹配的下隔板(16)，所述底座(1)靠近插槽(14)的内部一侧设有输风管道(17)，所述输风管道(17)的内部一侧设有风机(18)。

4.根据权利要求3所述的一种高效清除半导体残胶装置，其特征在于：所述输风管道(17)于输送通道(10)远离风机(18)的内壁一侧设有过滤板(19)，所述底座(1)的内部一侧于过滤板(19)下方设有排料管(20)，所述底座(1)的内部一侧设有与排料管(20)相匹配的收集箱(21)。

5.根据权利要求4所述的一种高效清除半导体残胶装置，其特征在于：所述过滤板(19)顶部靠近风机(18)的距离小于其底部，所述底座(1)的内部一侧设有与收集箱(21)相匹配的收集室，所述承载块(2)的外壁一侧设有与收集箱(21)相匹配的开合门(6)。

6.根据权利要求1所述的一种高效清除半导体残胶装置，其特征在于：所述支撑板(3)的内壁一侧设有与传动轴(4)相匹配的滚动轴承，所述传动轮(7)的外壁一侧设有与输送带(8)相匹配的限位环槽。