[实用新型]一种半导体制冷芯片的一体式可堆叠热交换器有效

专利信息
申请号: 202121188579.0 申请日: 2021-05-31
公开(公告)号: CN215062973U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 熊绎;刘峻;顾思;朱颖怡 申请(专利权)人: 江苏中科新源半导体科技有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F28F3/08;F28F19/00
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 管林林
地址: 226500 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种半导体制冷芯片的一体式可堆叠热交换器,其结构包括若干散热片以及若干半导体制冷片,散热片的内部设有液体循环流通的液体流通腔,液体流通腔的两端分别设有液体循环流通的进液、出液口,散热片的两面均开设有和液体流通腔相连通的条形槽,条形槽上均封闭有散热鳍片,散热鳍片和散热片一体成型,若干散热片从上到下依次贴合连接,半导体制冷片设置在相邻两个散热片之间,半导体制冷片的制冷端、制热端分别贴合在相邻两个散热鳍片上,半导体制冷片的制冷端或者制热端始终保持在同一个散热片上,本实用新型有效的提高了半导体制冷片和外界的热交换效率。
搜索关键词: 一种 半导体 制冷 芯片 体式 堆叠 热交换器
【主权项】:
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