[实用新型]一种半导体制冷芯片的一体式可堆叠热交换器有效
申请号: | 202121188579.0 | 申请日: | 2021-05-31 |
公开(公告)号: | CN215062973U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 熊绎;刘峻;顾思;朱颖怡 | 申请(专利权)人: | 江苏中科新源半导体科技有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;F28F3/08;F28F19/00 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 管林林 |
地址: | 226500 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 制冷 芯片 体式 堆叠 热交换器 | ||
1.一种半导体制冷芯片的一体式可堆叠热交换器,其特征在于:其结构包括若干散热片(1)以及若干半导体制冷片(2),所述散热片(1)的内部设有液体循环流通的液体流通腔(11),所述液体流通腔(11)的两端分别设有液体循环流通的进液(111)、出液口(112),所述散热片(1)的两面均开设有和所述液体流通腔(11)相连通的条形槽(3),所述条形槽(3)上均封闭有散热鳍片(4),所述散热鳍片(4)和所述散热片(1)一体成型,若干所述散热片(1)从上到下依次贴合连接,所述半导体制冷片(2)设置在相邻两个所述散热片(1)之间,所述半导体制冷片(2)的制冷端、制热端分别贴合在相邻两个所述散热鳍片(4)上,所述半导体制冷片(2)的制冷端或者制热端始终保持在同一个所述散热片(1)上。
2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷芯片的一体式可堆叠热交换器,其特征在于:所述散热鳍片(4)包括若干延伸在所述液体流通腔(11)内部的散热条(41)以及封闭在所述条形槽(3)上的导热板(42),若干所述散热条(41)一一连接在所述导热板(42)上。
3.根据权利要求2所述的一种半导体制冷芯片的一体式可堆叠热交换器,其特征在于:相邻两个所述散热片(1)之间设有半导体制冷片(2)的放置槽(5),所述放置槽(5)的厚度和所述半导体制冷片(2)的厚度一致,所述放置槽(5)包括设置在其中一个所述导热板(42)上的第二放置槽(51)以及设置在另一个所述导热板(42)上的第二放置槽(52),所述半导体制冷片(2)被夹在第二放置槽(51)和第二放置槽(52)之间。
4.根据权利要求2所述的一种半导体制冷芯片的一体式可堆叠热交换器,其特征在于:若干所述散热条(41)在所述液体流通腔(11)的内部上下交错且倾斜设置,所述散热条(41)的倾斜方向和液体在所述液体流通腔(11)的流动方向一致,相邻两个所述散热条(41)之间形成有缓冲槽(100)。
5.根据权利要求2所述的一种半导体制冷芯片的一体式可堆叠热交换器,其特征在于:所述导热板(42)的表面均匀涂覆有导热硅脂。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏中科新源半导体科技有限公司,未经江苏中科新源半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121188579.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种水源可循环利用的洗砂装置
- 下一篇:搅拌站集中除尘装置