[实用新型]一种半导体制冷芯片的一体式可堆叠热交换器有效

专利信息
申请号: 202121188579.0 申请日: 2021-05-31
公开(公告)号: CN215062973U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 熊绎;刘峻;顾思;朱颖怡 申请(专利权)人: 江苏中科新源半导体科技有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F28F3/08;F28F19/00
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 管林林
地址: 226500 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 制冷 芯片 体式 堆叠 热交换器
【权利要求书】:

1.一种半导体制冷芯片的一体式可堆叠热交换器,其特征在于:其结构包括若干散热片(1)以及若干半导体制冷片(2),所述散热片(1)的内部设有液体循环流通的液体流通腔(11),所述液体流通腔(11)的两端分别设有液体循环流通的进液(111)、出液口(112),所述散热片(1)的两面均开设有和所述液体流通腔(11)相连通的条形槽(3),所述条形槽(3)上均封闭有散热鳍片(4),所述散热鳍片(4)和所述散热片(1)一体成型,若干所述散热片(1)从上到下依次贴合连接,所述半导体制冷片(2)设置在相邻两个所述散热片(1)之间,所述半导体制冷片(2)的制冷端、制热端分别贴合在相邻两个所述散热鳍片(4)上,所述半导体制冷片(2)的制冷端或者制热端始终保持在同一个所述散热片(1)上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷芯片的一体式可堆叠热交换器,其特征在于:所述散热鳍片(4)包括若干延伸在所述液体流通腔(11)内部的散热条(41)以及封闭在所述条形槽(3)上的导热板(42),若干所述散热条(41)一一连接在所述导热板(42)上。

3.根据权利要求2所述的一种半导体制冷芯片的一体式可堆叠热交换器,其特征在于:相邻两个所述散热片(1)之间设有半导体制冷片(2)的放置槽(5),所述放置槽(5)的厚度和所述半导体制冷片(2)的厚度一致,所述放置槽(5)包括设置在其中一个所述导热板(42)上的第二放置槽(51)以及设置在另一个所述导热板(42)上的第二放置槽(52),所述半导体制冷片(2)被夹在第二放置槽(51)和第二放置槽(52)之间。

4.根据权利要求2所述的一种半导体制冷芯片的一体式可堆叠热交换器,其特征在于:若干所述散热条(41)在所述液体流通腔(11)的内部上下交错且倾斜设置,所述散热条(41)的倾斜方向和液体在所述液体流通腔(11)的流动方向一致,相邻两个所述散热条(41)之间形成有缓冲槽(100)。

5.根据权利要求2所述的一种半导体制冷芯片的一体式可堆叠热交换器,其特征在于:所述导热板(42)的表面均匀涂覆有导热硅脂。

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