[实用新型]一种基于石墨烯加热芯片的散热装置有效
| 申请号: | 202121182819.6 | 申请日: | 2021-05-31 |
| 公开(公告)号: | CN214708507U | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
| 发明(设计)人: | 黄泽军;王桂玲;燕鹏飞;谷新涛;李文刚;绳本禄;张俊苹;何爱峰 | 申请(专利权)人: | 济南市白象科技发展有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 济南誉丰专利代理事务所(普通合伙企业) 37240 | 代理人: | 王舵 |
| 地址: | 271100 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及一种基于石墨烯加热芯片的散热装置,包括若干层散热体,以及设置在相邻两层散热体之间的石墨烯加热体,所述石墨烯加热体包括与散热体接触连接的导热壳体,以及固设在导热壳体内的石墨烯芯片,所述石墨烯芯片的触点连接有导线。本实用新型通过散热体与石墨烯加热体的逐层交错布置,增大了散热面积,提高了导热效果;通过在石墨烯芯片两侧设置导热密封层形成第一层防护,通过设置的导热绝缘板形成第二层防护,提高了密封效果;而且陶瓷胶加高温绝缘漆的双重安全防护封装方式,防漏电,使用安全,使石墨烯芯片两侧导热更均匀,加热胶片不易烧坏,确保了芯片的有效安全保护,提高绝缘性能。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 基于 石墨 加热 芯片 散热 装置 | ||
【主权项】:
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