[实用新型]一种基于石墨烯加热芯片的散热装置

说明书

本实用新型涉及一种基于石墨烯加热芯片的散热装置，包括若干层散热体，以及设置在相邻两层散热体之间的石墨烯加热体，所述石墨烯加热体包括与散热体接触连接的导热壳体，以及固设在导热壳体内的石墨烯芯片，所述石墨烯芯片的触点连接有导线。本实用新型通过散热体与石墨烯加热体的逐层交错布置，增大了散热面积，提高了导热效果；通过在石墨烯芯片两侧设置导热密封层形成第一层防护，通过设置的导热绝缘板形成第二层防护，提高了密封效果；而且陶瓷胶加高温绝缘漆的双重安全防护封装方式，防漏电，使用安全，使石墨烯芯片两侧导热更均匀，加热胶片不易烧坏，确保了芯片的有效安全保护，提高绝缘性能。

技术领域

本实用新型涉及散热器技术领域，尤其涉及到石墨烯加热芯片的封装应用领域，具体是指一种基于石墨烯加热芯片的散热装置。

背景技术

散热器是汽车发动机冷却系统和家用电暖器等领域的重要部件，其作用是将所吸收的热量散发到空气中，形成热交换。当前车用散热器和家用电暖器功率高，耗电多，因此，需要一种小功率能够提供大能量的散热装置，才能被广泛应用。石墨烯加热芯片通电将电能转化为热能，并且可以满足小功率提供大热量的要求，但是现有的散热装置中对加热芯片的封装存在易变形、散热效果差的问题，使石墨烯加热芯片无法在汽车发动机冷却系统和家用电暖器等领域广泛应用。

发明内容

本实用新型针对现有技术的不足，提供一种基于石墨烯加热芯片的散热装置，提高了散热效果，使得石墨烯加热芯片可以应用于汽车发动机冷却系统和家用电暖器等领域。

本实用新型是通过如下技术方案实现的，提供一种基于石墨烯加热芯片的散热装置，包括若干层散热体，以及设置在相邻两层散热体之间的石墨烯加热体，所述石墨烯加热体包括与散热体接触连接的导热壳体，以及固设在导热壳体内的石墨烯芯片，所述石墨烯芯片的触点连接有导线。

本方案在使用时将导线连接电源，石墨烯芯片通电后散发热量，热量经导热壳体传至散热体，通过散热体与周围空气进行热交换，增大了导热的均匀性，通过设置导热壳体对石墨烯芯片形成防护，方便与散热体配合使用，同时提高了传热效率。

作为优化，导热壳体内设有分别位于石墨烯芯片两侧的两导热绝缘板，导热绝缘板与石墨烯芯片之间设有覆盖于石墨烯芯片表面的导热密封层。本优化方案通过设置导热密封层，既实现了散热，同时对石墨烯芯片形成第一层防护，通过在芯片两侧设置导热绝缘板，对石墨烯芯片形成第二层防护，同时保证使用安全，并且避免阻碍散热，提高了导热的均匀性。

作为优化，导热绝缘板包括导热板和涂设在导热板侧面的耐高温绝缘涂层，且耐高温绝缘涂层位于导热板与导热密封层之间。本优化方案的导热绝缘板结构简单，制作方便，而且成本低，采用耐高温绝缘涂层作为绝缘层，既保证了绝缘效果，又避免影响散热，而且保证了与导热板的结合牢固性。

作为优化，导热密封层为陶瓷胶，导热密封层与石墨烯芯片之间，以及导热密封层与导热绝缘板之间均贴合设置。本优化方案将陶瓷胶作为导热密封层，既形成了对石墨烯芯片的防护，同时将导热绝缘板与石墨烯芯片牢固粘接成一体，更方便将导热密封层与石墨烯芯片，以及导热密封层与导热绝缘板贴合，通过三者的贴合设置，可以更好地进行热传递，提高石墨烯芯片的散热效率。

作为优化，石墨烯芯片、导热密封层和导热绝缘板形成加热装置，加热装置与导热壳体之间的空隙内填充导热密封材料。本优化方案利用导热密封材料将加热装置与导热壳体之间的空隙填充饱满，使加热装置和导热壳体之间成为实体，进一步提高了导热效率，同时提高了封装结构整体的结构强度。

作为优化，加热装置自导热壳体内腔的前端延伸出导热壳体，导热壳体的前端与加热装置之间密封设置，导线与石墨烯芯片的连接点位于导热壳体外，加热装置伸出导热壳体外的部分包覆设置有防护层。本优化方案的设置，更方便与外部电源连接，从而提高了使用的方便性，更适合设置在两散热体之间，形成与散热体的交错布置。