[实用新型]一种方便堆叠存放的射频芯片生产运输用包装盒有效
申请号: | 202121153939.3 | 申请日: | 2021-05-26 |
公开(公告)号: | CN215324080U | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 谢烽 | 申请(专利权)人: | 深圳市伟烽恒科技有限公司 |
主分类号: | B65D25/04 | 分类号: | B65D25/04;B65D25/54;B65D21/032;B65D43/16;B65D81/05;B65D85/90 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 彭西洋 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种方便堆叠存放的射频芯片生产运输用包装盒,包括放置箱,作为该装置的主体,整体呈长方形,内部采用中空设计,并且所述放置箱的内壁粘贴有防撞垫一,防漏盖,所述防漏盖与所述放置箱均采用聚酰胺材质设计,并且所述防漏盖的内部贯穿有固定螺杆,所述固定螺杆与所述防漏盖和所述放置箱之间均通过螺纹啮合连接,放置盒,设置有十六组放置在所述放置箱的内部,所述放置盒的内部贯穿有四组滑块。本产品采用铜质的安置板,能够防止芯片将安置板压弯,并且安置板的两面都设置有防撞垫二,能够保护芯片防止芯片在搬运过程中出现折断的情况,并且滑块能够在放置盒的内部上下移动,便于工作人员将芯片放置在放置盒的内。 | ||
搜索关键词: | 一种 方便 堆叠 存放 射频 芯片 生产 运输 包装 | ||
【主权项】:
暂无信息
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