[实用新型]一种方便堆叠存放的射频芯片生产运输用包装盒有效
申请号: | 202121153939.3 | 申请日: | 2021-05-26 |
公开(公告)号: | CN215324080U | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 谢烽 | 申请(专利权)人: | 深圳市伟烽恒科技有限公司 |
主分类号: | B65D25/04 | 分类号: | B65D25/04;B65D25/54;B65D21/032;B65D43/16;B65D81/05;B65D85/90 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 彭西洋 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 方便 堆叠 存放 射频 芯片 生产 运输 包装 | ||
本实用新型公开了一种方便堆叠存放的射频芯片生产运输用包装盒,包括放置箱,作为该装置的主体,整体呈长方形,内部采用中空设计,并且所述放置箱的内壁粘贴有防撞垫一,防漏盖,所述防漏盖与所述放置箱均采用聚酰胺材质设计,并且所述防漏盖的内部贯穿有固定螺杆,所述固定螺杆与所述防漏盖和所述放置箱之间均通过螺纹啮合连接,放置盒,设置有十六组放置在所述放置箱的内部,所述放置盒的内部贯穿有四组滑块。本产品采用铜质的安置板,能够防止芯片将安置板压弯,并且安置板的两面都设置有防撞垫二,能够保护芯片防止芯片在搬运过程中出现折断的情况,并且滑块能够在放置盒的内部上下移动,便于工作人员将芯片放置在放置盒的内。
技术领域
本实用新型涉及射频芯片包装技术领域,具体为一种方便堆叠存放的射频芯片生产运输用包装盒。
背景技术
射频芯片从生产完成到使用过程中,需要进行严格的包装以保证芯片处于安全的保存环境内,很多新品堆积在一起容易造成下层芯片被压坏,失去正常工作的能力,并且传统的放置方法很难对多组芯片进行移动,为此,我们提出一种方便堆叠存放的射频芯片生产运输用包装盒。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种方便堆叠存放的射频芯片生产运输用包装盒,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种方便堆叠存放的射频芯片生产运输用包装盒,包括:
放置箱,作为该装置的主体,整体呈长方形,内部采用中空设计,并且所述放置箱的内壁粘贴有防撞垫一;
防漏盖,安置于所述放置箱的上端面,所述防漏盖与所述放置箱均采用聚酰胺材质设计,并且所述防漏盖的内部贯穿有固定螺杆,所述固定螺杆与所述防漏盖和所述放置箱之间均通过螺纹啮合连接;
放置盒,设置有十六组放置在所述放置箱的内部,所述放置盒与所述防撞垫一贴合,并且所述放置盒的前端面焊接有滑轨,所述放置盒的内部贯穿有四组滑块,并且四组所述滑块中间焊接有安置板,所述安置板采用铜质设计。
优选的,所述放置箱还包括:
观察窗口,设置有四组分别贯穿在所述放置箱的侧表面。
优选的,所述防漏盖还包括有:
防滑条,均匀分布在所述防漏盖的上端面;
推拉护板,设置有两组分别在所述防漏盖的前后端,所述推拉护板能够在所述防漏盖的内部滑动。
优选的,所述固定螺杆还包括:
转把,转动安装在所述固定螺杆的上端面。
优选的,所述安置板还包括:
防撞垫二,粘贴在所述安置板的上下端面。
优选的,所述放置盒还包括:
保护板,滑动安装在所述滑轨的内侧,所述保护板与所述放置盒之间构成密封结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本产品采用铜质的安置板,能够防止芯片将安置板压弯,并且安置板的两面都设置有防撞垫二,能够保护芯片防止芯片在搬运过程中出现折断的情况,并且滑块能够在放置盒的内部上下移动,便于工作人员将芯片放置在放置盒的内部,同时设置有保护板能够防止芯片从放置盒内掉落,多组放置盒能够放置在放置箱的内部,推拉护板能够从防漏盖内抽拉出来,方便对放置箱进行搬运,便于对多组芯片进行移动,同时防漏盖的上端面设置有防滑条,防止多组放置箱堆放在一起出现倒塌的情况,工作任何还能够通过放置箱侧面设置的观察窗口观察内部状态,便于工作人员掌握。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型内部结构示意图;
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