[实用新型]晶圆制样装置有效
| 申请号： | 202121153051.X | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN213632901U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 蒲以松;惠聪 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28;G01N21/49;H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;张博 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实施例涉及一种晶圆制样装置，包括：底座；定位轴，设置于底座上；承载结构，包括一穿设于定位轴内的转轴，以及设置于转轴上的载台；圆心定位结构，包括均匀的围设于定位轴的外围的多个伸缩抓手，用于控制多个伸缩抓手同步进行伸缩运动的第一控制单元，以及用于感应多个伸缩抓手是否与晶圆接触的传感器；待切割位置确定结构，包括用于控制载台转动的第二控制单元，以及位于载台的一侧的寻边器，寻边器用于在载台带动其上的晶圆转动的过程中，确定晶圆上的缺口的位置，第二控制单元还用于根据缺口的位置控制载台转动，以使得待切割位置位于预设位置；切割裂片结构，用于对晶圆的待切割位置进行切割裂片。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆制样 装置 | ||
【主权项】：
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