[实用新型]一种沥青路面层用抗裂贴有效

专利信息
申请号: 202121151216.X 申请日: 2021-05-26
公开(公告)号: CN214831624U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 张立波;杨文锋;黄伟杰 申请(专利权)人: 泉州市华泰建设工程有限公司
主分类号: E01C11/00 分类号: E01C11/00;E01C7/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362000 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 本申请涉及一种沥青路面层用抗裂贴,包括依次连接的连接层、基布层,所述连接层包括热熔连接体和位于所述热熔连接体内的多个第一微刺,所述第一微刺的一端与所述基布层连接,所述第一微刺的另一端沿水平纵向倾斜向下设置。本申请通过设置第一微刺,当热熔连接体受热融化而粘附于沥青路面层上时,第一微刺将刺入沥青路面层的微小间隙,从而提高了抗裂贴与沥青路面层的连接强度,以确保抗裂贴的使用效果。
搜索关键词: 一种 沥青路面 层用抗裂贴
【主权项】:
暂无信息
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