[实用新型]一种方便拆卸的驱动顶针有效
| 申请号: | 202121151088.9 | 申请日: | 2021-05-27 |
| 公开(公告)号: | CN214848563U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
| 发明(设计)人: | 黄海涛;何荣全;严菊英 | 申请(专利权)人: | 重庆亚辛美铸机电有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 401320 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种方便拆卸的驱动顶针,包括:杆体,所述杆体用于与驱动装置相连接,所述杆体顶端固定安装有安装块,所述安装块表面垂直开设有滑槽,所述滑槽内槽底开设有卡接槽;针体,所述针体用于对物体进行推顶工作;锁定组件,所述锁定组件包括卡接部件和驱动部件,所述卡接部件用于将针体与安装块相卡接,所述驱动部件用于解除针体与安装块之间的卡接。只要将针体垂直按压进滑槽内,这时在卡接部件的作用下,针体会自动卡接在滑槽内槽底开设的卡接槽内,在需要对其进行拆卸的时候也只要通过驱动部件解除针体在卡接槽内的卡接,然后将针体从滑槽内拉出即可,方便快捷,避免了使用螺钉螺母等固定件的繁琐步骤,提高了更换效率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 方便 拆卸 驱动 顶针 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





