[实用新型]一种方便拆卸的驱动顶针有效
| 申请号: | 202121151088.9 | 申请日: | 2021-05-27 |
| 公开(公告)号: | CN214848563U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
| 发明(设计)人: | 黄海涛;何荣全;严菊英 | 申请(专利权)人: | 重庆亚辛美铸机电有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 401320 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 方便 拆卸 驱动 顶针 | ||
本实用新型公开了一种方便拆卸的驱动顶针,包括:杆体,所述杆体用于与驱动装置相连接,所述杆体顶端固定安装有安装块,所述安装块表面垂直开设有滑槽,所述滑槽内槽底开设有卡接槽;针体,所述针体用于对物体进行推顶工作;锁定组件,所述锁定组件包括卡接部件和驱动部件,所述卡接部件用于将针体与安装块相卡接,所述驱动部件用于解除针体与安装块之间的卡接。只要将针体垂直按压进滑槽内,这时在卡接部件的作用下,针体会自动卡接在滑槽内槽底开设的卡接槽内,在需要对其进行拆卸的时候也只要通过驱动部件解除针体在卡接槽内的卡接,然后将针体从滑槽内拉出即可,方便快捷,避免了使用螺钉螺母等固定件的繁琐步骤,提高了更换效率。
技术领域
本实用新型涉及顶针技术领域,尤其涉及一种方便拆卸的驱动顶针。
背景技术
顶针在自动化设备领域中引用非常广泛,其主要用途是对物体进行推顶工作,尤其是在晶片自动分选工作当中,由于晶片非常小且脆弱,加上固晶机速度越来越快,所以人工的用手进行分选效率低而且容易损坏晶片,而顶针则可以快速的把晶片顶出,使晶片从晶膜分离。
由于顶针在工作的过程中对自身的磨损较大,从而需要经常对其进行更换,现有的顶针与驱动杆之间通常使用螺钉螺母等固定件固定安装,这就造成了在对顶针进行更换的步骤较为繁琐,影响了顶针更换的工作效率。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种方便拆卸的驱动顶针,旨在解决现有顶针在进行更换的时候由于自身与驱动杆的连接方式导致更换效率低的问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种方便拆卸的驱动顶针,包括:
杆体,所述杆体用于与驱动装置相连接,所述杆体顶端固定安装有安装块,所述安装块表面垂直开设有滑槽,所述滑槽内槽底开设有卡接槽;
针体,所述针体用于对物体进行推顶工作;
锁定组件,所述锁定组件包括卡接部件和驱动部件,所述卡接部件用于将针体与安装块相卡接,所述驱动部件用于解除针体与安装块之间的卡接。
优选的,所述卡接槽的横截面长度大于滑槽横截面的长度。
优选的,所述卡接部件包括固定板、多根第一弹簧和两块卡接板,所述固定板固定安装在针体下表面中心处,多根所述第一弹簧对称垂直固定安装在固定板的左右侧壁,且远离固定板的一端分别与两块卡接板固定安装,两块所述卡接板的上表面均与针体下表面滑动连接。
优选的,所述驱动部件包括两根滑杆,所述安装块侧壁对称开设有与卡接槽相连通的滑口,两个所述滑杆分别滑动安装在两个滑口内,且相互远离的一端均固定安装有推板。
优选的,所述滑杆上套设有第二弹簧,所述第二弹簧的两端分别与推板和安装块的侧壁固定连接。
优选的,所述卡接板侧壁滚动嵌设有多个滚球。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
在对针体进行安装的时候,只要用手按压卡接部件中的两块卡接板,此时第一弹簧会发生收缩,这时将针体放入安装块上的滑槽内,然后朝下按压,这时滑槽的槽壁会与两块卡接板滑动接触,直到两块卡接板进入卡接槽,由于滑槽槽壁不再与卡接板相抵,这时对第一弹簧的作用力也消失了,从而第一弹簧会带着卡接板迅速复位,进而与卡接槽形成卡接,当需要对针体进行拆卸的时候,也只要通过按压驱动部件中的两根滑杆,两根滑杆会在两个滑口内滑动,从而挤压位于卡接槽内的两个卡接板,这时只要向上拉动针体,将针体拉出滑槽内即可,方便快捷,避免了使用螺钉螺母等固定件的繁琐步骤,提高了更换的工作效率。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种方便拆卸的驱动顶针的正面立体剖视结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





