[实用新型]高频模块和通信装置有效
| 申请号： | 202121147939.2 | 申请日： | 2021-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN215498955U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 多田诚树 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种高频模块和通信装置，使发送接收之间的隔离度的劣化得以抑制。高频模块(1)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；功率放大器(11)，其能够放大发送信号；低噪声放大器(21)，其能够放大接收信号；开关(33)，其与功率放大器(11)的输入端子连接，配置于主面(91b)；开关(34)，其与低噪声放大器(21)的输出端子连接，配置于主面(91b)；以及地端子(150g)，其配置于主面(91b)上的在俯视模块基板(91)的情况下被开关(33)和开关(34)夹在中间的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121147939.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种鞋子加工用电动印码机
- 下一篇：一种摄像头保护膜及摄像头模组
