[实用新型]高频模块和通信装置有效

专利信息
申请号: 202121147939.2 申请日: 2021-05-26
公开(公告)号: CN215498955U 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 多田诚树 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 高频 模块 通信 装置
【说明书】:

提供一种高频模块和通信装置,使发送接收之间的隔离度的劣化得以抑制。高频模块(1)具备:模块基板(91),其具有彼此相向的主面(91a及91b);功率放大器(11),其能够放大发送信号;低噪声放大器(21),其能够放大接收信号;开关(33),其与功率放大器(11)的输入端子连接,配置于主面(91b);开关(34),其与低噪声放大器(21)的输出端子连接,配置于主面(91b);以及地端子(150g),其配置于主面(91b)上的在俯视模块基板(91)的情况下被开关(33)和开关(34)夹在中间的区域。

技术领域

本实用新型涉及一种高频模块和通信装置。

背景技术

在便携式电话等移动通信设备中搭载有对高频发送信号进行放大的功率放大器。专利文献1中公开了一种具备传输发送信号的PA电路(发送放大电路)和传输接收信号的LNA电路(接收放大电路)的前端电路(RF模块)。在发送放大电路中配置有对功率放大器的放大特性进行控制的PA控制部,在接收放大电路中配置有对低噪声放大器的放大特性进行控制的LNA控制部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2018-137522号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

然而,在专利文献1中公开的RF模块中,存在以下情况:发送放大电路与接收放大电路发生电磁场耦合,发送接收之间的隔离度劣化。在该情况下,例如存在以下情况:在发送放大电路中传输的高输出的发送信号的谐波或者该发送信号与其它高频信号的互调失真借助上述电磁场耦合而流入到接收放大电路,该接收放大电路的接收灵敏度劣化。

本实用新型是为了解决上述问题而完成的,其目的在于提供一种使发送接收之间的隔离度的劣化得以抑制的高频模块和通信装置。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的,本实用新型的一个方式所涉及的高频模块具备:模块基板,其具有彼此相向的第一主面和第二主面;功率放大器,其能够放大发送信号;低噪声放大器,其能够放大接收信号;第一开关,其与所述功率放大器的输入端子连接,配置于所述第二主面;第二开关,其与所述低噪声放大器的输出端子连接,配置于所述第二主面;以及第一地端子,其配置于所述第二主面上的在俯视所述模块基板的情况下被所述第一开关和所述第二开关夹在中间的区域。

另外,本实用新型的一个方式所涉及的高频模块具备:模块基板,其具有彼此相向的第一主面和第二主面;功率放大器,其能够放大发送信号;低噪声放大器,其能够放大接收信号;第一开关,其与所述功率放大器的输入端子连接,配置于所述第二主面;第二开关,其与所述低噪声放大器的输出端子连接,配置于所述第二主面;以及第一导电部件,其配置于所述第二主面上的在俯视所述模块基板的情况下被所述第一开关和所述第二开关夹在中间的区域。

优选地,所述第一地端子配置于所述第一开关与所述第二开关之间。

优选地,所述第一导电部件是与所述功率放大器的输出端子连接的第三开关。

优选地,所述第一导电部件是控制所述功率放大器的控制电路。

优选地,所述高频模块还具备配置于所述第二主面的多个外部连接端子。

优选地,所述功率放大器配置于所述第一主面,所述低噪声放大器配置于所述第二主面。

优选地,所述高频模块还具备:天线连接端子;第四开关,其与所述天线连接端子连接;以及第二地端子,其配置于所述第二主面上的在俯视所述模块基板的情况下被所述第二开关和所述第四开关夹在中间的区域。

优选地,所述高频模块还具备第二导电部件,该第二导电部件配置于所述第二主面上的在俯视所述模块基板的情况下被所述第二开关和所述第四开关夹在中间的区域。

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