[实用新型]移动终端有效
| 申请号： | 202121131645.0 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN215187750U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 王畅 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 李成斌 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种移动终端，包括PCB板和中框，PCB板与中框之间通过紧固件固定连接，移动终端具有自PCB板至紧固件的导热路径，通过导热路径将PCB板的热量传导至中框。本申请提供的移动终端，通过设有自PCB板至紧固件的导热路径，通过导热路径将PCB板的热量传导至中框，该导热路径的热阻相对较大，减少了由PCB板沿第一导热路径传导至边框上的热量，降低了边框外表面的温度，进而提高了移动终端的用户体验，同时还不会影响前壳和边框的结构强度以及两者之间的连接强度。 | ||
| 搜索关键词： | 移动 终端 | ||
【主权项】：
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