[实用新型]移动终端

说明书

本申请公开了一种移动终端，包括PCB板和中框，PCB板与中框之间通过紧固件固定连接，移动终端具有自PCB板至紧固件的导热路径，通过导热路径将PCB板的热量传导至中框。本申请提供的移动终端，通过设有自PCB板至紧固件的导热路径，通过导热路径将PCB板的热量传导至中框，该导热路径的热阻相对较大，减少了由PCB板沿第一导热路径传导至边框上的热量，降低了边框外表面的温度，进而提高了移动终端的用户体验，同时还不会影响前壳和边框的结构强度以及两者之间的连接强度。

技术领域

本实用新型一般涉及计算机设备领域，具体涉及移动终端。

背景技术

移动终端包括PCB板、金属前壳以及金属边框，PCB板通过前壳金属螺柱固定于金属前壳，金属前壳与金属边框之间多通过一体成型或者焊接固定连接。移动终端在运行时，PCB板中部分热量依次从PCB板、前壳金属螺柱、金属前壳传导至金属边框的外表面。然而，由于上述热量传导路径的热阻相对较小，传导的热量大，容易导致金属边框的外表面温度较高，进而降低了移动终端的用户体验。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种移动终端。

本申请提供一种移动终端，包括PCB板和中框，PCB板与中框之间通过紧固件固定连接，移动终端具有自PCB板至紧固件的导热路径，通过导热路径将PCB板的热量传导至中框。

进一步地，PCB板包括与紧固件对应设置的安装通孔，紧固件穿过安装通孔且与中框固定连接以将PCB板固定于中框；

PCB板还包括一层以上的电路层，一层以上的电路层中至少一层的电路层与安装通孔之间设有第一阻热间隙以形成阻热部。

进一步地，紧固件的数量为两个以上，PCB板包括两个以上的安装通孔，两个以上的安装通孔与两个以上的紧固件一一对应设置，其中至少一个安装通孔与电路层之间形成有第一阻热间隙。

进一步地，第一阻热间隙大于等于5mm。

进一步地，紧固件的导热系数小于等于10w/(m.k)。

进一步地，中框包括相连的主体部以及边框部，且边框部环绕主体部设置，主体部靠近边框部的一端形成有隔热间隙，隔热间隙中容置有第一阻热材料部。

进一步地，第一阻热材料部为隔热棉或者隔热胶。

进一步地，PCB板和中框之间形成有安装间隙，安装间隙容置有第二阻热材料部。

进一步地，移动终端还包括显示模组，显示模组与中框之间设有第一导热件，第一导热件分别与显示模组、中框导热接触；

和/或，移动终端还包括后盖，后盖与PCB板之间设有第二导热件，第二导热件分别与后盖、PCB板导热接触。

进一步地，第一导热件为导热金属片或者导热胶，或者第二导热件为导热金属片或者导热胶。

本申请提供的移动终端，通过设有自PCB板至紧固件的导热路径，通过导热路径将PCB板的热量传导至中框，该导热路径的热阻相对较大，减少了由PCB板沿第一导热路径传导至边框上的热量，降低了边框外表面的温度，进而提高了移动终端的用户体验，同时还不会影响前壳和边框的结构强度以及两者之间的连接强度。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本申请实施例提供的PCB板与中框的装配示意图；

图2为本申请实施例提供的第一阻热间隙的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的隔热间隙的结构示意图；