[实用新型]一种新型引线框架有效
| 申请号： | 202121128721.2 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN214542221U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 张坚铁;刘艳;周体志;朱永;孔凡海 | 申请（专利权）人： | 安徽康精翔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 239238 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型引线框架，包括引线框架本体，所述引线框架本体上设置有固定片、载片台、固定连接框架，所述固定片中间位置开设有固定孔，所述固定片、载片台、固定连接框架的位置从上至下依次为固定片、载片台、固定连接框架，所述固定片、载片台、固定连接框架之间均为固定连接，所述载片台正面设置有正面麻点，所述正面麻点等距离设置有多组，所述载片台反面设置有反面刻线，所述载片台与固定连接框架连接处设置有圆孔。本实用新型中，通过在芯片载片区增加麻点，可以增加芯片粘接时的焊接材料的粘结力，也同时减少焊接材料的空洞、气孔，将空洞控制在5％以内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 引线 框架 | ||
【主权项】：
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