[实用新型]一种新型引线框架

说明书

本实用新型公开了一种新型引线框架，包括引线框架本体，所述引线框架本体上设置有固定片、载片台、固定连接框架，所述固定片中间位置开设有固定孔，所述固定片、载片台、固定连接框架的位置从上至下依次为固定片、载片台、固定连接框架，所述固定片、载片台、固定连接框架之间均为固定连接，所述载片台正面设置有正面麻点，所述正面麻点等距离设置有多组，所述载片台反面设置有反面刻线，所述载片台与固定连接框架连接处设置有圆孔。本实用新型中，通过在芯片载片区增加麻点，可以增加芯片粘接时的焊接材料的粘结力，也同时减少焊接材料的空洞、气孔，将空洞控制在5％以内。

技术领域

本实用新型涉及引线框架领域，尤其涉及一种新型引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。引线框架使用的原材料有：KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的选择主要根据产品需要的性能：(强度、导电性能以及导热性能)来选择。

现有的框架单元中载片区的正面都为平面，表面非常光滑，在与芯片粘接时粘结力不够，容易脱落而出现损坏。同时使用焊锡丝工艺是芯片的空洞和平整性也不好控制，塑封时塑封材料与引线支架的结合也不好。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型引线框架。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种新型引线框架，包括引线框架本体，所述引线框架本体上设置有固定片、载片台、固定连接框架，所述固定片中间位置开设有固定孔。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述固定片、载片台、固定连接框架的位置从上至下依次为固定片、载片台、固定连接框架，所述固定片、载片台、固定连接框架之间均为固定连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述载片台正面设置有正面麻点，所述正面麻点等距离设置有多组，所述载片台反面设置有反面刻线。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述载片台与固定连接框架连接处设置有圆孔。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述固定连接框架顶端固定连接有内引脚，所述固定连接框架底端固定连接有外引脚。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述内引脚与外引脚均设置有多组。

本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型通过设置的载片台、正面麻点等，通过在芯片载片区增加麻点，可以增加芯片粘接时的焊接材料的粘结力，也同时减少焊接材料的空洞、气孔，将空洞控制在5％以内。

2、本实用新型通过设置的圆孔，在固定连接框架和载片区的连接处增加一个圆孔，增加了塑封时塑封材料与引线支架的结合力。同时塑封、冲压、剪角整形几个工序时引脚受到的外力传递给载片区的应力得到大大地减少，从而保护芯片。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种新型引线框架的整体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种新型引线框架的下半部分的正视图；

图3为本实用新型提出的一种新型引线框架的下半部分的后视图；

图4为本实用新型提出的一种新型引线框架的下半部分的侧视图；