[实用新型]一种器件级封装模块

摘要

本实用新型公开了一种器件级封装模块，包括第一箱体和盖板，所述第一箱体的上方贴合有盖板，所述盖板的下方安装有连接装置。该器件级封装模块，通过盖板、第一箱体、第一横板、竖杆、管脚和基板等结构之间的相互配合，当盖板带动第一横板安装在第一箱体上后，第一横板可以通过竖杆将基板固定，从而方便了对基板进行安装，进而提高了生产效率，通过第二横板、弧形板、螺纹杆、把手和套筒等结构之间的相互配合，可以通过把手带动螺纹杆进行转动，同时螺纹杆通过套筒可以进行移动，从而使螺纹杆通过弧形板带动挡杆移动，挡杆通过竖板将盖板固定，反之便可以将此装置打开。