[实用新型]一种器件级封装模块有效
| 申请号: | 202121126099.1 | 申请日: | 2021-05-25 |
| 公开(公告)号: | CN214542132U | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
| 发明(设计)人: | 曹乐吟;李娟妮 | 申请(专利权)人: | 陕西微阅信息技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/52 | 分类号: | H01L21/52;H01L21/687 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 725029 陕西省安康*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 器件 封装 模块 | ||
1.一种器件级封装模块,包括第一箱体(1)和盖板(2),所述第一箱体(1)的上方贴合有盖板(2),其特征在于:所述盖板(2)的下方安装有连接装置(3);
所述连接装置(3)包括第一横板(301)、竖杆(302)、管脚(303)和基板(304);
所述第一横板(301)的上表面与盖板(2)固定相连,所述第一横板(301)的左右两侧外壁与第一箱体(1)的凹槽处内壁间隙配合,所述第一横板(301)的下表面左右两侧固接有竖杆(302),所述竖杆(302)的下表面安装有基板(304),所述基板(304)的上表面固接有若干管脚(303),所述管脚(303)的外壁分别与第一横板(301)和盖板(2)的通孔处内壁间隙配合。
2.根据权利要求1所述的一种器件级封装模块,其特征在于:所述盖板(2)的下表面左右两侧固接有竖板(6),所述竖板(6)的凹槽处安装有挡杆(7),所述挡杆(7)的内侧外壁与竖板(6)的凹槽处内壁间隙配合。
3.根据权利要求1所述的一种器件级封装模块,其特征在于:所述第一箱体(1)的左右两侧安装有固定装置(4);
所述固定装置(4)包括第二横板(401)、弧形板(402)、螺纹杆(403)、把手(404)和套筒(405);
左右所述第二横板(401)的内侧与第一箱体(1)固定相连,所述第二横板(401)的前端面外侧通过转轴转动连接有弧形板(402),所述弧形板(402)的上方通过转轴与挡杆(7)转动相连,所述弧形板(402)的内侧下方贴合有螺纹杆(403),所述螺纹杆(403)的外壁固接有把手(404),所述螺纹杆(403)的内侧外壁螺纹连接有套筒(405),左右所述套筒(405)的内侧与第一箱体(1)固定相连。
4.根据权利要求1所述的一种器件级封装模块,其特征在于:所述第一箱体(1)的内部下方安装有弹力装置(5);
所述弹力装置(5)包括第二箱体(501)、T形杆(502)、弹簧(503)、凹形板(504)和滑块(505);
左右所述第二箱体(501)的下表面与第一箱体(1)固定相连,所述第二箱体(501)的上方开口处安装有T形杆(502),所述T形杆(502)的中间和下方外壁分别与第二箱体(501)的开口处外壁和内壁间隙配合,所述第二箱体(501)的内部下方安装有弹簧(503),所述弹簧(503)的上下方外壁分别与T形杆(502)和第二箱体(501)固定相连,所述T形杆(502)的上表面固接有凹形板(504),所述凹形板(504)的上表面与基板(304)的下表面相贴合,所述凹形板(504)的前端面下方固接有多个滑块(505)。
5.根据权利要求4所述的一种器件级封装模块,其特征在于:所述滑块(505)的外壁安装有连杆(8),所述连杆(8)的滑槽处内壁与滑块(505)的外壁间隙配合,左右所述连杆(8)的内侧通过转轴转动连接有弧形块(9),左右所述弧形块(9)的内侧与第二箱体(501)固定相连。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





