[实用新型]一种匀化光斑的激光脱毛半导体激光模组有效
| 申请号： | 202121095156.4 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN215070863U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 侯友良;盛倩文;宋庆学;张国鹏;李晨;祖仕楠;张滨 | 申请（专利权）人： | 西安镭特电子科技有限公司;北京友恩特科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/40 | 分类号： | H01S5/40;H01S5/02253;H01S5/023;A61B18/20 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 王海栋 |
| 地址： | 710001 陕西省西安市经济技术开发区草滩十路*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种匀化光斑的激光脱毛半导体激光模组，包括：封装外壳、多个半导体激光芯片、多个圆柱形透镜和两个支撑件；多个半导体激光芯片位于封装外壳内；多个半导体激光芯片为叠阵结构；两个支撑件固设在半导体激光芯片两端的两侧；圆柱形透镜，位于半导体激光芯片的出光侧，两端分别与两个支撑件固定连接；多个圆柱形透镜与多个半导体激光芯片一一相对设置。本实用新型的每个半导体激光芯片的出射光在传播过程中通过其相对应的圆柱形透镜的曲面，发散的出射光通过准直匀化，在远场能够形成束腰位置的匀化光斑，形成的匀化光斑能量均匀且集中，不仅提高了脱毛效率，还提升了脱毛效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光斑 激光 脱毛 半导体 模组 | ||
【主权项】：
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