[实用新型]一种匀化光斑的激光脱毛半导体激光模组

权利要求书

1.一种匀化光斑的激光脱毛半导体激光模组，其特征在于，包括：封装外壳(10)、多个半导体激光芯片(20)、多个圆柱形透镜(30)和两个支撑件(40)；

所述多个半导体激光芯片(20)位于封装外壳(10)内；所述多个半导体激光芯片(20)为叠阵结构；

所述两个支撑件(40)，位于所述封装外壳(10)内，固设在所述半导体激光芯片(20)两端的两侧；所述支撑件(40)的两端向所述多个半导体激光芯片(20)的两个最外层的所述半导体激光芯片(20)方向延伸；

所述圆柱形透镜(30)，设置在所述封装外壳(10)内，位于所述半导体激光芯片(20)的出光侧，与所述半导体激光芯片(20)之间存在间隙D，长轴与半导体激光芯片(20)的长轴平行，两端分别与所述两个支撑件(40)固定连接；所述多个圆柱形透镜(30)与所述多个半导体激光芯片(20)一一相对设置；所述圆柱形透镜(30)的圆周表面上覆盖有增透膜。

2.根据权利要求1所述的一种匀化光斑的激光脱毛半导体激光模组，其特征在于，所述多个圆柱形透镜(30)的圆形截面的圆心位于对应的所述半导体激光芯片(20)的短轴的延长线的一侧，且每个所述圆心与对应的所述半导体激光芯片(20)的短轴之间的距离不同。

3.根据权利要求2所述的一种匀化光斑的激光脱毛半导体激光模组，其特征在于，多个所述间隙D均大小相等，所述间隙D为0.02mm-0.08mm。

4.根据权利要求2所述的一种匀化光斑的激光脱毛半导体激光模组，其特征在于，所述圆柱形透镜(30)的直径为500μm～1200μm；所述圆柱形透镜(30)的长度为15mm～30mm。

5.根据权利要求4所述的一种匀化光斑的激光脱毛半导体激光模组，其特征在于，所述增透膜为755nm～1064nm增透膜。

6.根据权利要求5所述的一种匀化光斑的激光脱毛半导体激光模组，其特征在于，所述多个圆柱形透镜(30)相互平行。

7.根据权利要求6所述的一种匀化光斑的激光脱毛半导体激光模组，其特征在于，所述圆柱形透镜(30)位于所述半导体激光芯片(20)的出射光束的范围内。

8.根据权利要求7所述的一种匀化光斑的激光脱毛半导体激光模组，其特征在于，多个所述圆柱形透镜(30)的材料相同。