[实用新型]一种石英晶体基座用可伐环制造模具有效
| 申请号： | 202121088431.X | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN215279452U | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 肖仁华;叶龙富;邓胜 | 申请（专利权）人： | 安徽晶赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B21D28/34 | 分类号： | B21D28/34;B21D43/00;B21D37/10;B21D28/24;B21D43/20 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 张立娟 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种石英晶体基座用可伐环制造模具，包括上模座和下模座，所述上模座和下模座通过导柱相连接，所述上模座的底部设置有凸模组件，所述下模座的顶部设置有凹模组件，所述凹模组件包括定位凹模、内孔凹模、外形凹模以及落料凹模，所述落料凹模的一侧通过安装块与下模座的内壁固定连接，并且落料凹模的底部设置有收集箱，所述收集箱的顶部通过连接孔与落料凹模相连通，所述收集箱内壁的底部固定有导料块，所述收集箱的两侧均贯穿下模座且延伸至其外部，所述收集箱的两侧的底部均开设有出料口。本实用新型，下料效率较高，生产效率较高，并且充分利用产品特性提高了材料利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石英 晶体 基座 用可伐环 制造 模具 | ||
【主权项】：
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