[实用新型]一种石英晶体基座用可伐环制造模具有效
申请号: | 202121088431.X | 申请日: | 2021-05-20 |
公开(公告)号: | CN215279452U | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 肖仁华;叶龙富;邓胜 | 申请(专利权)人: | 安徽晶赛科技股份有限公司 |
主分类号: | B21D28/34 | 分类号: | B21D28/34;B21D43/00;B21D37/10;B21D28/24;B21D43/20 |
代理公司: | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人: | 张立娟 |
地址: | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石英 晶体 基座 用可伐环 制造 模具 | ||
本实用新型公开一种石英晶体基座用可伐环制造模具,包括上模座和下模座,所述上模座和下模座通过导柱相连接,所述上模座的底部设置有凸模组件,所述下模座的顶部设置有凹模组件,所述凹模组件包括定位凹模、内孔凹模、外形凹模以及落料凹模,所述落料凹模的一侧通过安装块与下模座的内壁固定连接,并且落料凹模的底部设置有收集箱,所述收集箱的顶部通过连接孔与落料凹模相连通,所述收集箱内壁的底部固定有导料块,所述收集箱的两侧均贯穿下模座且延伸至其外部,所述收集箱的两侧的底部均开设有出料口。本实用新型,下料效率较高,生产效率较高,并且充分利用产品特性提高了材料利用率。
技术领域
本实用新型涉及写真机技术领域,尤其涉及一种石英晶体基座用可伐环制造模具。
背景技术
规格3225可伐环,是目前石英晶体谐振器基座必须用的镶件,其作用是被钎焊在陶瓷基座四周,与金属盖板通过电流焊接而成的密封腔体。目前该产品销量随着石英晶体谐振器市场的需求快速增长。
可伐环是利用一种复合金属料带作为材料,经过精密级进模具冲压而形成的环形产品,现有可伐环生产中材料利用率只有15-20%,冲裁同心度的精度要求小于0.0075mm、翘曲度小于0.01mm,因此,设计一种可以提高材料出品率和生产效率的模具成为亟需解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种石英晶体基座用可伐环制造模具,以解决上述技术问题。
本实用新型为解决上述技术问题,采用以下技术方案来实现:
一种石英晶体基座用可伐环制造模具,包括上模座和下模座,所述上模座和下模座通过导柱相连接,所述上模座的底部设置有凸模组件,所述下模座的顶部设置有凹模组件;
所述凹模组件包括定位凹模、内孔凹模、外形凹模以及落料凹模,所述落料凹模的一侧通过安装块与下模座的内壁固定连接,并且落料凹模的底部设置有收集箱,所述收集箱的顶部通过连接孔与落料凹模相连通,所述收集箱内壁的底部固定有导料块,所述收集箱的两侧均贯穿下模座且延伸至其外部,所述收集箱的两侧的底部均开设有出料口。
优选的:所述凸模组件包括定位凸模、内孔凸模、外形凸模以及落料凸模,并且定位凸模、内孔凸模、外形凸模以及落料凸模分别和定位凹模、内孔凹模、外形凹模以及落料凹模相适配。
优选的:所述内孔凹模包括第一内孔凹模和第二内孔凹模,并且第一内孔凹模和第二内孔凹模的裁切尺寸相差五十微米。
优选的:所述内孔凸模包括第一内孔凸模和第二内孔凸模,并且第一内孔凸模和第二内孔凸模分别与第一内孔凹模和第二内孔凹模相适配。
优选的:所述凸模组件和凹模组件均设置有两组,且分别为一出三凸模组件、一出四凸模组件、一出三凹模组件以及一出四凹模组件。
优选的:所述下模座顶部的两侧均设置有导料板,所述上模座底部设置有定位针。
本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过收集箱9的设置,成型的产品通过连接孔掉落至收集箱内部导料块的顶部然后下滑,由于导料块称斜面设置,产品可以自然下滑,料速度较快,避免通过导管下料时,出料速度搅较慢导管被易堵塞的问题;
2、本实用新型通过,在冲切内孔时,分两次冲切,第一次内孔冲切后四周保留0.05mm,然后再冲切掉这0.05mm,这样保证了内孔冲切精度在 0.005mm以内,模具分一出三和一出四两步共同完成了一出七的产量,模具由九级步进一次完成了七只产品的产出,效率可提高百分之四十。
3、本实用新型通利用了产品的特性,产品可伐环中间是一块面积较大的内孔,在内孔没有成型前,利用内孔作为定位针的一个定位节点,这样节点节约了一个定位位置,这个定位节点在第二部分一出四时一同被冲切掉,同时提高了材料利用率
附图说明
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