[实用新型]一种基于高热胶防护的电路板有效
| 申请号： | 202121064326.2 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN215121679U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 王振海;郭胜智;吴蔚;宁方为 | 申请（专利权）人： | 广东翔思新材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市十方专利代理事务所(普通合伙) 44391 | 代理人： | 黄云 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种基于高热胶防护的电路板，包括底座、连接于底座的基板、设于基板表面的导热层、涂覆于导热层的散热层及印刷于散热层的印刷电路；所述散热层均布有散热微孔，所述散热层由石墨烯层与陶瓷混合层形成的涂层，所述散热微孔均布于陶瓷混合层，所述印刷电路与散热层之间设有绝缘导热胶，所述石墨烯层喷涂于导热层表面，所述陶瓷混合层设于石墨烯层表面，所述印刷电路设于陶瓷混合层表面；本实用新型采用了基板配合导热层，并在导热层表面涂覆散热层后再将印刷电路印刷在散热层的表面形成电路板，解决了传统电路板散热效果不佳的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 热胶 防护 电路板 | ||
【主权项】：
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