[实用新型]一种基于高热胶防护的电路板

权利要求书

1.一种基于高热胶防护的电路板，其特征在于：包括底座、连接于底座的基板、设于基板表面的导热层、涂覆于导热层的散热层及印刷于散热层的印刷电路；所述散热层均布有散热微孔，所述散热层由石墨烯层与陶瓷混合层形成的涂层，所述散热微孔均布于陶瓷混合层，所述印刷电路与散热层之间设有绝缘导热胶，所述石墨烯层喷涂于导热层表面，所述陶瓷混合层设于石墨烯层表面，所述印刷电路设于陶瓷混合层表面。

2.根据权利要求1所述的基于高热胶防护的电路板，其特征在于：所述底座包括若干组的立柱，所述立柱通过螺钉于基板连接。

3.根据权利要求2所述的基于高热胶防护的电路板，其特征在于：所述立柱为金属立柱或绝缘立柱。

4.根据权利要求1所述的基于高热胶防护的电路板，其特征在于：所述基板为铝基板或铜基板。

5.根据权利要求1所述的基于高热胶防护的电路板，其特征在于：所述基板背离导热层一面设有若干散热沟槽。

6.根据权利要求5所述的基于高热胶防护的电路板，其特征在于：所述散热沟槽通过激光雕刻成型于基板，所述散热沟槽呈横状均布、竖状均布、或交叉均布。

7.根据权利要求1所述的基于高热胶防护的电路板，其特征在于：所述导热层为铝合金层，所述导热层与基板一体复合成型。

8.根据权利要求1所述的基于高热胶防护的电路板，其特征在于：所述导热层为铝合金层或铜层，所述导热层通过高导热胶与基板连接。

9.根据权利要求1所述的基于高热胶防护的电路板，其特征在于：所述导热层的厚度尺寸小于或等于基板层的厚度尺寸。

10.根据权利要求1所述的基于高热胶防护的电路板，其特征在于：所述导热层对应散热层一面开设有若干弧形沟槽，所述散热层通过喷涂将弧形沟槽填充。