[实用新型]感光组件、摄像模组和电子设备有效
申请号: | 202121055973.7 | 申请日: | 2021-05-17 |
公开(公告)号: | CN214848643U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 穆江涛;刘秀;申成哲 | 申请(专利权)人: | 南昌欧菲光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203;H01L31/02 |
代理公司: | 广州德科知识产权代理有限公司 44381 | 代理人: | 孙丽丽 |
地址: | 330000 江西省南昌市南*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本申请涉及一种感光组件、摄像模组和电子设备。感光组件包括电路板、感光芯片和封胶体。电路板一侧的表面具有第一凹槽部分和连接于第一凹槽部分外围的外围部分,第一凹槽部分围成第一凹槽;感光芯片设置于第一凹槽中,感光芯片具有远离电路板一侧的感光表面和连接感光表面的第一侧面;透光片,设置于感光表面所在的一侧,具有靠近感光表面的第一表面、位于第一表面相反一侧的第二表面和连接第一表面与第二表面之间的第二侧面;封胶体至少封装于第一表面的边缘部分与外围部分之间和/或第二侧面与外围部分之间,以将透光片、感光芯片和电路板连接于一体。 | ||
搜索关键词: | 感光 组件 摄像 模组 电子设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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