[实用新型]感光组件、摄像模组和电子设备

说明书

本申请涉及一种感光组件、摄像模组和电子设备。感光组件包括电路板、感光芯片和封胶体。电路板一侧的表面具有第一凹槽部分和连接于第一凹槽部分外围的外围部分，第一凹槽部分围成第一凹槽；感光芯片设置于第一凹槽中，感光芯片具有远离电路板一侧的感光表面和连接感光表面的第一侧面；透光片，设置于感光表面所在的一侧，具有靠近感光表面的第一表面、位于第一表面相反一侧的第二表面和连接第一表面与第二表面之间的第二侧面；封胶体至少封装于第一表面的边缘部分与外围部分之间和/或第二侧面与外围部分之间，以将透光片、感光芯片和电路板连接于一体。

技术领域

本申请涉及光学成像技术领域，尤其涉及一种感光组件、摄像模组和电子设备。

背景技术

摄像模组作为重要的成像工具，其应用范围不断拓展，目前已在移动终端、汽车、无人机、机器人、智能家居、视频安防、AR等民用、军用领域被广泛使用。摄像模组一般包括镜头、感光组件，感光芯片由封装结构封装固定并对应镜头设置，从而自镜头接收物体侧光线以产生图像信号。然而，如何实现对感光芯片的有效封装是业界的一个重要课题。

实用新型内容

鉴于此，有必要提供一种感光组件、摄像模组和电子设备。

第一方面，本申请实施例提供一种感光组件，其包括

电路板，所述电路板一侧的表面具有第一凹槽部分和连接于所述第一凹槽部分外围的外围部分，所述第一凹槽部分包括第一槽底面和连接所述第一槽底面的第一侧壁面，所述第一槽底面和所述第一侧壁面围成第一凹槽；

感光芯片，设置于所述第一凹槽中，所述感光芯片具有远离所述电路板一侧的感光表面和连接所述感光表面的第一侧面；

透光片，设置于所述感光表面所在的一侧，具有靠近所述感光表面的第一表面、位于所述第一表面相反一侧的第二表面和连接所述第一表面与所述第二表面之间的第二侧面；

封胶体，所述封胶体至少封装于所述第一表面的边缘部分与所述外围部分之间和/或所述第二侧面与所述外围部分之间，以将所述透光片、所述感光芯片和所述电路板连接于一体。

本申请实施例提供的感光组件中，感光芯片设置于电路板表面的第一凹槽中，第一凹槽可以对感光芯片进行定位，不仅有利于对感光芯片的防护以及方便感光芯片的组装，还有利于降低感光组件的整体厚度。进一步地，使用封胶体至少封装于第一表面的边缘部分与外围部分之间和/或第二侧面与外围部分之间，以将透光片、感光芯片和电路板连接于一体，不仅可以实现感光组件的封装，还可以使得感光组件的封装方式较为简单，封装效率较高，也有利于降低感光组件的厚度。此外，封胶体还可以保护感光芯片不受或少受水汽和/或空气氧化腐蚀，提高感光组件的可靠性。

在其中的一个实施例中，所述封胶体包括粘着剂和填充体，所述粘着剂设置于所述第一表面的边缘部分与所述外围部分之间和/或所述第一表面的边缘部分与所述感光表面之间，且所述粘着剂用于将所述透光片预固定，所述填充体至少设置于所述第二侧面和所述外围部分之间，以将所述感光芯片、所述电路板和已预固定的所述透光片连接于一体。可以理解，通过粘着剂和填充体，感光组件中的感光芯片可以被有效封装，同时，粘着剂和填充体也有利于增强整体结构强度。此外，粘着剂先将透光片预固定，可以方便将感光芯片、电路板和已预固定的透光片传送至封装工位，避免传送过程中透光片与感光芯片发生错位的现象，进而可减少感光表面和透光片靠近感光表面的表面产生划痕，从而避免划痕产生的杂散光以及影响感光芯片的光线感测的现象，保证摄像模组的光学成像质量。

在其中的一个实施例中，所述填充体还设置于所述粘着剂远离光轴一侧的外侧面、所述第二侧面和/或所述第一侧壁面。可以理解，通过上述位置的填充体，不仅使得感光组件可以被有效封装，还具有较高的整体结构强度。