[实用新型]焊接工装装置

摘要

本实用新型公开一种焊接工装装置，用于芯片焊接，包括：装置主体，所述装置主体设有加工槽；电木条，所述电木条安装于所述加工槽，所述电木条设有凹槽，待加工芯片安装于所述凹槽中，且所述待加工芯片的上表面不高于所述凹槽的槽口；及抵压件，所述抵压件连接于所述装置主体，位于所述加工槽上方，将所述电木条压紧于加工槽，且暴露待加工芯片的焊接点。通过设置凹槽，将待加工芯片放置于凹槽中，使待加工芯片得到完整的保护，避免焊接的过程中芯片受到挤压磨损，通过设置抵压件，防止焊接时电木条移位影响焊接效果。本实用新型提供的焊接工装装置，结构简单，使用方便，降低芯片折损率，提高焊接生产效率。