[实用新型]焊接工装装置

说明书

本实用新型公开一种焊接工装装置，用于芯片焊接，包括：装置主体，所述装置主体设有加工槽；电木条，所述电木条安装于所述加工槽，所述电木条设有凹槽，待加工芯片安装于所述凹槽中，且所述待加工芯片的上表面不高于所述凹槽的槽口；及抵压件，所述抵压件连接于所述装置主体，位于所述加工槽上方，将所述电木条压紧于加工槽，且暴露待加工芯片的焊接点。通过设置凹槽，将待加工芯片放置于凹槽中，使待加工芯片得到完整的保护，避免焊接的过程中芯片受到挤压磨损，通过设置抵压件，防止焊接时电木条移位影响焊接效果。本实用新型提供的焊接工装装置，结构简单，使用方便，降低芯片折损率，提高焊接生产效率。

技术领域

本实用新型涉及焊接工装技术领域，特别涉及一种焊接工装装置。

背景技术

芯片是有创压力传感器重要组成部分，组装芯片时，需要将线束导线焊接至芯片正面的焊接点处，芯片焊接不得有漏焊、飞溅、焊疤、凹坑以及连焊等缺陷。然而，芯片背面的黑胶凸起在焊接时，若受到挤压碰撞，会影响芯片的感应效果。

因此，芯片在焊接的过程中受到挤压磨损的问题亟待解决。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种焊接工装装置，旨在解决芯片在焊接过程中受到挤压磨损的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种焊接工装装置，用于芯片焊接，包括：

装置主体，所述装置主体设有加工槽；

电木条，所述电木条安装于所述加工槽，所述电木条设有凹槽，待加工芯片安装于所述凹槽中，且所述待加工芯片的上表面不高于所述凹槽的槽口；及

抵压件，所述抵压件连接于所述装置主体，位于所述加工槽上方，将所述电木条压紧于加工槽，且暴露待加工芯片的焊接点。

可选地，所述凹槽包括限位槽和通孔，所述通孔由所述限位槽的下表面贯穿至所述电木条的下表面，使得待加工芯片限位于所述限位槽，且所述待加工芯片下表面的黑胶凸起位于所述通孔中。

可选地，所述限位槽的顶角均设置为圆弧形状。

可选地，所述凹槽的数量为多个，多个所述凹槽间隔均匀排布。

可选地，所述抵压件包括相互连接的第一压片和第二压片，所述第一压片连接于所述装置主体，所述第二压片将所述电木条压紧于加工槽。

可选地，所述第一压片折弯连接于所述第二压片。

可选地，所述第一压片上设有固定孔，通过螺丝贯穿所述固定孔连接于所述装置主体。

可选地，所述固定孔的数量为多个，多个所述固定孔间隔均匀排布。

可选地，所述加工槽的槽底面与水平面之间形成有夹角。

可选地，所述装置主体设置为不锈钢材料。

本实用新型技术方案的焊接工装装置，用于芯片的焊接。使用时，将待加工芯片对应放置于电木条的凹槽中，然后将电木条安装于装置主体的加工槽中，通过抵压件将电木条压紧固定，且待加工芯片的焊接点裸露于外，以进行焊接，芯片焊接完成后，直接推动电木条的侧壁即可将电木条从加工槽中推出，并将装有待加工芯片的电木条滑进加工槽中即可。通过设置凹槽，将待加工芯片放置于凹槽中，使待加工芯片得到完整的保护，避免焊接的过程中芯片受到挤压磨损，通过设置抵压件，防止焊接时电木条移位影响焊接效果。因此，本实用新型提供的焊接工装装置，能够避免芯片在焊接时受到挤压磨损，且结构简单，使用方便，降低芯片折损率，提高焊接生产效率。

附图说明