[实用新型]一种多层电路板压合外层铜装置有效
| 申请号: | 202121054961.2 | 申请日: | 2021-05-18 |
| 公开(公告)号: | CN215187641U | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
| 发明(设计)人: | 范明 | 申请(专利权)人: | 成都航明讯科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/42 | 分类号: | H05K3/42 |
| 代理公司: | 成都天汇致远知识产权代理事务所(普通合伙) 51264 | 代理人: | 韩晓银 |
| 地址: | 610000 四川省成都市武侯*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种多层电路板压合外层铜装置,包括底座、顶架、空心块和压块,所述底座内部顶端的中间位置设置有放置槽,且底座顶端的两侧皆固定连接有套块,所述底座的顶端活动连接有顶架,且顶架底端的中间位置安装有气缸,所述气缸的底端固定连接有压块,且压块的外部活动连接有防溢筒,所述顶架底端的两侧皆固定连接有空心块。本实用新型通过在顶架底端的两侧固定连接的卡块,顶架可以带动两侧的卡块卡入套块内部,此时可以在固定螺母内部转动限位螺栓,则限位螺栓可以在固定螺母内部移动,并使限位螺栓可以插入插孔内部,从而实现对顶架的固定安装,同理可实现对其拆卸,则可以方便的对装置进行拆装,使对其进行检修时较为简便。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 多层 电路板 外层 装置 | ||
【主权项】:
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