[实用新型]一种多层电路板压合外层铜装置

说明书

本实用新型公开了一种多层电路板压合外层铜装置，包括底座、顶架、空心块和压块，所述底座内部顶端的中间位置设置有放置槽，且底座顶端的两侧皆固定连接有套块，所述底座的顶端活动连接有顶架，且顶架底端的中间位置安装有气缸，所述气缸的底端固定连接有压块，且压块的外部活动连接有防溢筒，所述顶架底端的两侧皆固定连接有空心块。本实用新型通过在顶架底端的两侧固定连接的卡块，顶架可以带动两侧的卡块卡入套块内部，此时可以在固定螺母内部转动限位螺栓，则限位螺栓可以在固定螺母内部移动，并使限位螺栓可以插入插孔内部，从而实现对顶架的固定安装，同理可实现对其拆卸，则可以方便的对装置进行拆装，使对其进行检修时较为简便。

技术领域

本实用新型涉及压合装置技术领域，具体为一种多层电路板压合外层铜装置。

背景技术

多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的，在多层板的制作中，HDI线路制作减铜或者减薄铜的孔工艺，因为HDI板，大部分都有盲埋孔，而盲埋孔是要用电镀填孔工艺将孔内镀铜填平的，在其过程中需要用到压合外层铜装置，现有的多层电路板压合外层铜装置，在使用过程中还存在许多问题，具体问题如下所述：

1、现有的多层电路板压合外层铜装置，在使用过程中，不能方便的对多层电路板进行限位，加大了使用时的操作难度；

2、现有的多层电路板压合外层铜装置，在使用过程中，拆装不便，使对其检修时较为麻烦；

3、现有的多层电路板压合外层铜装置，在使用过程中，未设置防溢装置，易造成镀铜在压合过程中覆盖于多层电路板的表面。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层电路板压合外层铜装置，以解决上述背景技术中提出的不能方便的对多层电路板进行限位，拆装不便，未设置防溢装置等问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层电路板压合外层铜装置，包括底座、顶架、空心块和压块，所述底座内部顶端的中间位置设置有放置槽，且底座顶端的两侧皆固定连接有套块，所述放置槽的内部设置有多层电路板主体，且多层电路板主体内部的中间位置设置有盲埋孔，所述底座的顶端活动连接有顶架，且顶架底端的中间位置安装有气缸，所述气缸的底端固定连接有压块，且压块的外部活动连接有防溢筒，所述顶架底端的两侧皆固定连接有空心块。

优选的，所述套块顶端的中间位置固定连接有固定螺母，且固定螺母的内部活动连接有限位螺栓。

优选的，所述顶架底端的两侧皆固定连接有卡块，且卡块内部的顶端设置有插孔。

优选的，所述空心块内部的顶端固定连接有第一弹簧，且第一弹簧的底端滑动连接有第一滑动块，所述第一滑动块的顶端固定连接有拉杆，且第一滑动块底端的中间位置固定连接有挤压板。

优选的，所述压块顶端的两侧皆固定连接有支杆，且支杆的底端固定连接有第二滑动块。

优选的，所述防溢筒内部的两侧皆设置有空心槽，且空心槽的内部固定连接有第二弹簧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）该种多层电路板压合外层铜装置，通过在顶架底端的两侧固定连接的空心块，可以拉动两侧的拉杆移动，使拉杆可有拉动第一滑动块在空心块内部滑动，并使其挤压第一弹簧，此时可以将多层电路板主体放置于顶架的底端，则第一滑动块会受到第一弹簧的弹力推动挤压板对多层电路板主体进行挤压，从而实现对多层电路板主体的限位固定，则对多层电路板主体进行外层铜压合时较为简便。