[实用新型]Micro LED显示装置有效
申请号: | 202120960331.5 | 申请日: | 2021-05-07 |
公开(公告)号: | CN214384755U | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
发明(设计)人: | 邹英华;戴兆宇;段秋艳;罗展佑 | 申请(专利权)人: | TCL华瑞照明科技(惠州)有限公司;华瑞光电(惠州)有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/00;H01L33/36;H01L33/44;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62 |
代理公司: | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人: | 郭大为 |
地址: | 516000 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种Micro LED显示装置,包括:发光模组及滤光板。发光模组包括衬底、N型GaN层、发光层、P型GaN层及绝缘层,绝缘层远离P型GaN层的一面设置有电路层,电路层分别与N型GaN层及P型GaN层连接。滤光板包括玻璃基板及光阻层,光阻层开设有多个第一发光槽、多个第二发光槽及多个第三发光槽,第一发光槽中设置有红光像素单元,第二发光槽设置有绿光像素单元,第三发光槽设置有蓝光像素单元。设置电路层,根据具体需要设计电路层的电路,将大量发光网格LED单元进行电连通,避免大量芯片的转移,有利于降低生产难度,再通过滤光板,避免使用红、蓝、绿三色芯片,避免存在电压差异,降低了电源设计难度。 | ||
搜索关键词: | micro led 显示装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的