[实用新型]一种晶体谐振器制造用定位倒盘有效
| 申请号： | 202120952946.3 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN214959472U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 何晓明;吴成秀;何文俊 | 申请（专利权）人： | 铜陵市峰华电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/13 |
| 代理公司： | 北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙) 11745 | 代理人： | 何江波 |
| 地址： | 244000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了晶振制造技术领域的一种晶体谐振器制造用定位倒盘，包括装载盘，装载盘底部开设有用于容纳晶振的容纳槽，装载盘顶部固定连接有燕尾凸块，开设有定位卡槽，燕尾凸块与定位卡槽位于装载盘的两侧，用于与其上方装载盘的定位卡槽和燕尾凸块配合定位，本实用新型便于准确倒盘，避免挤压受损，且方便对应卡入，减小定位对接难度，定位稳定，无明显的尖端，不会误伤人，且倒盘用的装载盘和置物用装载盘均相同，通用性较强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 谐振器 制造 定位 | ||
【主权项】：
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