[实用新型]一种晶体谐振器制造用定位倒盘

说明书

本实用新型公开了晶振制造技术领域的一种晶体谐振器制造用定位倒盘，包括装载盘，装载盘底部开设有用于容纳晶振的容纳槽，装载盘顶部固定连接有燕尾凸块，开设有定位卡槽，燕尾凸块与定位卡槽位于装载盘的两侧，用于与其上方装载盘的定位卡槽和燕尾凸块配合定位，本实用新型便于准确倒盘，避免挤压受损，且方便对应卡入，减小定位对接难度，定位稳定，无明显的尖端，不会误伤人，且倒盘用的装载盘和置物用装载盘均相同，通用性较强。

技术领域

本实用新型涉及晶振制造技术领域，具体为一种晶体谐振器制造用定位倒盘。

背景技术

现今SMD晶体谐振器生产用基座的主体材料为陶瓷，若挤压力度过大，会造成基座碎裂。在SMD晶体谐振器的生产过程中，部分工序需要将点胶后的晶振进行倒盘，即将一空托盘挤压在一装有晶振的盘上进行翻转，如微调前的激励工序。而这种倒盘操作在没有任何工具的辅助下，难以掌控位置和力度，经常会使得未完全入槽的晶振受到过大力度的挤压，而造成基座底部出现裂痕和边缘出现碎裂的情况发生。如此不仅影响美观，严重的产品会出现漏气的状况。而且这样的产品在检验过程中难以被检出，之后流入客户端会造成无法挽回的不良后果。

基于此，本实用新型设计了一种晶体谐振器制造用定位倒盘，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶体谐振器制造用定位倒盘，以解决上述背景技术中提出的倒盘操作在没有任何工具的辅助下，难以掌控位置和力度，经常会使得未完全入槽的晶振受到过大力度的挤压，而造成基座底部出现裂痕和边缘出现碎裂的情况发生的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种晶体谐振器制造用定位倒盘，包括装载盘，装载盘底部开设有用于容纳晶振的容纳槽，所述装载盘顶部固定连接有燕尾凸块，开设有定位卡槽，所述燕尾凸块与定位卡槽位于装载盘的两侧，用于与其上方装载盘的定位卡槽和燕尾凸块配合定位。

优选的，所述定位卡槽底部固定连接有辅助提栏，其底部高于装载盘底部，所述燕尾凸块位于外侧的侧边设有圆弧倒角。

优选的，所述容纳槽内滑动设有活动托底，所述活动托底通过连接条固定串连。

优选的，所述容纳槽底部固定连接有托底凸边，所述活动托底的长和宽均大于托底凸边内圈的长和宽。

优选的，所述容纳槽的纵向相邻两个之间开设有纵向底部滑槽，横向相邻的两个之间开设有横向底部滑槽，所述连接条包括横向条和竖向条，且分别位于横向底部滑槽和纵向底部滑槽内滑动配合。

优选的，所述纵向底部滑槽或横向底部滑槽与连接条之间固定连接有成槽弹簧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型将空的装载盘置于装有晶振的装载盘顶部，同时使得各自的燕尾凸块进入对应的定位卡槽内，从而实现定位功能，使得上下装载盘的各个容纳槽对正，便于准确倒盘，避免挤压受损，且方便对应卡入，减小定位对接难度，定位稳定，无明显的尖端，不会误伤人，且倒盘用的装载盘和置物用装载盘均相同，通用性较强。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型俯视角结构示意图；

图2为本实用新型后侧视角结构示意图；

图3为本实用新型前侧视角阶梯剖结构示意图；

图4为本实用新型A部放大结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：