[实用新型]背光模组结构及背光模组有效

专利信息
申请号: 202120951033.X 申请日: 2021-05-06
公开(公告)号: CN214795501U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 万耿;戴兆宇;邹英华;肖文锋 申请(专利权)人: TCL华瑞照明科技(惠州)有限公司;华瑞光电(惠州)有限公司
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357
代理公司: 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 代理人: 郭大为
地址: 516000 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种背光模组结构及背光模组,其中背光模组结构包括电路板、红光LED晶片、绿光LED晶片和蓝光LED晶片,所述电路板上设置有至少一组LED焊盘,其中,每一组LED焊盘均各包括一个红光LED焊盘、一个绿光LED焊盘和一个蓝光LED焊盘;每一个所述红光LED焊盘上一一对应设置一个所述红光LED晶片,每一个所述绿光LED焊盘上一一对应设置一个所述绿光LED晶片,每一个所述蓝光LED焊盘上一一对应设置一个所述蓝光LED晶片,且各所述红光LED晶片、所述绿光LED晶片和所述蓝光LED晶片分别与所述电路板电连接。上述背光模组结构及背光模组,节省了成本,实现的白光极大的提升了色域,并且将LED晶片直接焊接在电路板上,缩短了LED晶片的散热通道,降低了热阻。
搜索关键词: 背光 模组 结构
【主权项】:
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