[实用新型]背光模组结构及背光模组

权利要求书

1.一种背光模组结构，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板上设置有至少一组LED焊盘，其中，每一组LED焊盘均各包括一个红光LED焊盘、一个绿光LED焊盘和一个蓝光LED焊盘；

红光LED晶片、绿光LED晶片和蓝光LED晶片，每一个所述红光LED焊盘上一一对应设置一个所述红光LED晶片，每一个所述绿光LED焊盘上一一对应设置一个所述绿光LED晶片，每一个所述蓝光LED焊盘上一一对应设置一个所述蓝光LED晶片，且各所述红光LED晶片、所述绿光LED晶片和所述蓝光LED晶片分别与所述电路板电连接。

2.根据权利要求1所述的背光模组结构，其特征在于，各所述红光LED晶片之间串联，各所述绿光LED晶片之间串联，各所述蓝光LED晶片之间串联。

3.根据权利要求1所述的背光模组结构，其特征在于，所述电路板设置有第一控制线路、第二控制线路和第三控制线路，各所述红光LED晶片分别与第一控制线路连接，各所述绿光LED晶片分别与第二控制线路连接，各所述蓝光LED晶片分别与第三控制线路连接。

4.根据权利要求1所述的背光模组结构，其特征在于，各所述红光LED晶片、所述绿光LED晶片和各所述蓝光LED晶片均为倒装晶片，各所述红光LED晶片均通过导电胶设置于各所述红光LED焊盘上并与所述电路板电连接，各所述绿光LED晶片均通过导电胶设置于各所述绿光LED焊盘上并与所述电路板电连接，各所述蓝光LED晶片均通过导电胶设置于各所述蓝光LED焊盘上并与所述电路板电连接。

5.根据权利要求1所述的背光模组结构，其特征在于，各所述红光LED晶片、所述绿光LED晶片和各所述蓝光LED晶片均为正装晶片，各所述红光LED晶片均通过绝缘胶设置于各所述红光LED焊盘上并通过导电线与所述电路板电连接，各所述绿光LED晶片均通过绝缘胶设置于各所述绿光LED焊盘上并通过导电线与所述电路板电连接，各所述蓝光LED晶片均通过绝缘胶设置于各所述蓝光LED焊盘上并通过导电线与所述电路板电连接。

6.根据权利要求1所述的背光模组结构，其特征在于，所述电路板100上设置有多组所述LED焊盘，相邻两组所述LED焊盘之间的距离相等。

7.根据权利要求1所述的背光模组结构，其特征在于，每一组所述LED焊盘中的所述红光LED焊盘、所述绿光LED焊盘和所述蓝光LED焊盘三者均呈三角形排列。

8.根据权利要求1所述的背光模组结构，其特征在于，还包括反射围坝，所述反射围坝设置在所述电路板上，且各所述红光LED焊盘、所述绿光LED焊盘和所述蓝光LED焊盘均一一对应位于一所述反射围坝内。

9.根据权利要求8所述的背光模组结构，其特征在于，还包括透明胶体，所述透明胶体一一对应填充在各所述反射围坝内并密封各所述红光LED晶片、所述绿光LED晶片和所述蓝光LED晶片。

10.一种背光模组，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的背光模组结构。