[实用新型]一种用于金属3D打印基板校平的测距装置有效
| 申请号： | 202120926781.2 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN215033605U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 罗涛;孙效敏 | 申请（专利权）人： | 重庆市华港科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105;B33Y30/00;B33Y50/00 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 覃毅 |
| 地址： | 400000 重庆市江北*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于金属3D打印基板校平的测距装置，包括第一基座、第二基座、导轨、滑座、激光测距仪、第一拉线、第二拉线和卷线机构。该测距装置通过第一拉线与第二拉线的联动收拉动作，使得滑座以及滑座上的激光测距仪能够平稳的移动，保证了激光测距仪测量的准确性，同时，该装置结构简单，通过使用高精度的数显激光测距仪来代替常规的目视检测，使得测量数据更加地直观、准确，不仅简化了操作流程，也有效地缩短了基板的校平时间，提高了效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 金属 打印 基板校平 测距 装置 | ||
【主权项】：
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