[实用新型]一种用于金属3D打印基板校平的测距装置有效
申请号: | 202120926781.2 | 申请日: | 2021-04-30 |
公开(公告)号: | CN215033605U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 罗涛;孙效敏 | 申请(专利权)人: | 重庆市华港科技有限公司 |
主分类号: | B22F3/105 | 分类号: | B22F3/105;B33Y30/00;B33Y50/00 |
代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 覃毅 |
地址: | 400000 重庆市江北*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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搜索关键词: | 一种 用于 金属 打印 基板校平 测距 装置 | ||
本实用新型提供了一种用于金属3D打印基板校平的测距装置,包括第一基座、第二基座、导轨、滑座、激光测距仪、第一拉线、第二拉线和卷线机构。该测距装置通过第一拉线与第二拉线的联动收拉动作,使得滑座以及滑座上的激光测距仪能够平稳的移动,保证了激光测距仪测量的准确性,同时,该装置结构简单,通过使用高精度的数显激光测距仪来代替常规的目视检测,使得测量数据更加地直观、准确,不仅简化了操作流程,也有效地缩短了基板的校平时间,提高了效率。
技术领域
本实用新型涉及3D打印技术领域,具体涉及一种用于金属3D打印基板校平的测距装置。
背景技术
随着3D打印技术的快速发展,3D打印机在产品制造业获得了广泛的应用。其中,基板是3D打印机的重要组成部分,基板通常设置在成型缸内,基板是否平整决定着3D打印机逐层打印时的打印效率和成品效果。例如,如果基板不平整,在铺粉过程中,刮刀容易与基板碰到,这被称作“碰刀”。一旦发生“碰刀”现象,铺粉就不均匀甚至是无法进行。因此,为了提高3D打印机的打印效率,需要将基板调平。
传统的校平步骤主要为:(1)多次调节成型缸高度方向行程,目视检测,使基板四边与成型缸机架边缘近似平;(2)调节刮刀水平横向行程,利用间隙尺多点测量,调节成型缸高度方向行程;(3)在基板不同位置重复步骤2,使基板与刮刀间隙约为0.05-0.15MM,需要多点检测,检测点≧4;(4)调节基板固定螺丝,使基板与刮刀间隙约为0.01-0.05,利用间隙尺多点检测,检测点≧4。
上述校平流程比较繁琐,会浪费大量的时间,同时,手工测量无法保证测量精度,容易存在误差,从而影响校平结果。因此,如何将现有的高精度测距设备运用到校平过程中,是亟待解决的问题。
实用新型内容
针对现有技术中的缺陷,本实用新型的目的是提供一种用于金属3D打印基板校平的测距装置,以提高对基板校平的速度和准确性。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种用于金属3D打印基板校平的测距装置,包括第一基座;第二基座,其设置有转向件;导轨,沿水平设置且两端分别连接所述第一基座和所述第二基座;滑座,其滑动配合在所述导轨上;激光测距仪,其设置在所述滑座上,所述激光测距仪的发射端朝向正下方;卷线机构,其设置在所述第一基座上;第一拉线,其一端与所述滑座的一侧连接,其另一端与所述卷线机构连接;以及第二拉线,其一端与所述滑座背离所述第一拉线的一侧连接,所述第二拉线的另一端绕过所述转向件后与所述卷线机构连接;
所述第一拉线和所述第二拉线均处于拉紧状态,所述卷线机构用于同步驱动所述第一拉线做收线动作且所述第二拉线做放线动作,或者所述第一拉线做放线动作且所述第二拉线做收线动作。
优选地,所述第一基座的内部设置有第一容纳腔,所述卷线机构设置在所述第一容纳腔内;
所述卷线机构包括电机、转轴、第一卷线筒和第二卷线筒,所述电机设置在所述第一容纳腔的腔底,所述转轴沿竖向设置,所述转轴的顶端转动连接在所述第一容纳腔的腔顶,所述转轴的底端与所述电机连接;
所述第一卷线筒和所述第二卷线筒均固定穿设在所述转轴上,所述第一拉线缠绕在所述第一卷线筒上,所述第二拉线缠绕在所述第二卷线筒上。
优选地,所述第二卷线筒设置在所述第一卷线筒的上方,所述第二拉线绕过所述转向件后从所述导轨的上方伸入所述第一容纳腔内,并缠绕在所述第二卷线筒上。
优选地,所述第二基座的内部设置有第二容纳腔,所述转向件为定滑轮,所述转向件转动连接在所述第二容纳腔内,所述转向件的转动平面呈竖直设置。
优选地,还包括用于安装所述激光测距仪的固定座,所述固定的顶部连接在所述滑座的底部,所述固定座的内部设置有安装腔,所述固定座的两相对侧壁上分别设置有与所述安装腔连通的操作口和放置口,所述操作口的面积小于所述放置口的面积;
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