[实用新型]一种激光器发光芯片热沉烧结装置

摘要

本实用新型公开一种激光器发光芯片热沉烧结装置，具体涉及芯片热沉处理领域，包括底座，所述底座顶部固定设有支撑杆，所述支撑杆顶部固定设有调节机构；所述调节机构包括上定位壳，所述上定位壳与支撑杆固定连接，所述上定位壳表面开设有开口，所述开口内壁开设有两个升降槽，所述开口内部设有升降壳，所述升降壳两侧均固定设有滑块，所述滑块与升降槽活动连接，所述升降壳内部设有加热器，所述加热器顶部固定设有烧结加热板。本实用新型通过设置调节机构，可以对烧结激光二极管芯片的加热器8进行升降和角度调节，使得在具体的烧结时可以根据芯片的角度进行适当调节，提升激光二极管芯片与热沉烧结的精确性。