[实用新型]一种激光器发光芯片热沉烧结装置

说明书

本实用新型公开一种激光器发光芯片热沉烧结装置，具体涉及芯片热沉处理领域，包括底座，所述底座顶部固定设有支撑杆，所述支撑杆顶部固定设有调节机构；所述调节机构包括上定位壳，所述上定位壳与支撑杆固定连接，所述上定位壳表面开设有开口，所述开口内壁开设有两个升降槽，所述开口内部设有升降壳，所述升降壳两侧均固定设有滑块，所述滑块与升降槽活动连接，所述升降壳内部设有加热器，所述加热器顶部固定设有烧结加热板。本实用新型通过设置调节机构，可以对烧结激光二极管芯片的加热器8进行升降和角度调节，使得在具体的烧结时可以根据芯片的角度进行适当调节，提升激光二极管芯片与热沉烧结的精确性。

技术领域

本实用新型属于芯片热沉处理技术领域，尤其涉及一种激光器发光芯片热沉烧结装置。

背景技术

激光二极管芯片与热沉的烧结是半导体激光二极管封装工艺中重要的工序，目前的烧结机大多采用电热管加热烧结机，采用金属块传导热量，可以方便稳定的将激光器发光芯片进行有效的烧结，提升固定的稳定性。

但是在实际使用时，传统的烧结板在进行使用时，不能对烧结激光二极管芯片的加热装置进行升降和角度调节，使得在具体的烧结时无法根据芯片的角度进行适当调节。

实用新型内容

本实用新型提供一种激光器发光芯片热沉烧结装置，旨在解决上述存在的传统的烧结板在进行使用时，不能对烧结激光二极管芯片的加热装置进行升降和角度调节，使得在具体的烧结时无法根据芯片的角度进行适当调节的问题。

本实用新型是这样实现的，本实用新型提供如下技术方案：一种激光器发光芯片热沉烧结装置，包括底座，所述底座顶部固定设有支撑杆，所述支撑杆顶部固定设有调节机构；

所述调节机构包括上定位壳，所述上定位壳与支撑杆固定连接，所述上定位壳表面开设有开口，所述开口内壁开设有两个升降槽，所述开口内部设有升降壳，所述升降壳两侧均固定设有滑块，所述滑块与升降槽活动连接，所述升降壳内部设有加热器，所述加热器顶部固定设有烧结加热板，所述加热器两侧均固定设有转轴，所述转轴与升降壳内壁固定连接，所述升降壳底部设有两个撑杆，所述撑杆底端设有滑板，所述滑板和升降壳均与撑杆两端铰接，所述滑板内部设有贯穿孔，所述贯穿孔内部设有调节杆，所述调节杆外侧固定设有两个限位环，两个所述限位环分别设置在滑板两侧位置，所述调节杆外侧固定设有长条齿轮，所述长条齿轮设置在限位环一侧位置，所述长条齿轮背面设有齿带，所述齿带与长条齿轮啮合，所述齿带顶端设有伸缩杆，所述伸缩杆与齿带顶端铰接所述伸缩杆与加热器铰接，所述齿带一侧设有限位块，所述限位块横截面形状设置为三角形，所述限位块一侧固定设有滚珠，所述限位块底部固定设有连接杆，所述连接杆与底座固定连接。

在一个优选地实施方式中，所述限位块一侧设有定位机构，所述定位机构包括滑套，所述滑套与调节杆活动连接，所述滑套外侧固定设有固定板，所述固定板与底座固定连接。

在一个优选地实施方式中，所述固定板一侧设有定位套壳，所述定位套壳可底部固定设有固定杆，所述固定杆与底座固定连接。

在一个优选地实施方式中，所述定位套壳内部固定设有限位齿条，所述定位套壳内壁开设有多个卡槽，所述卡槽内部设有卡销，所述卡销与卡槽卡合，所述调节杆表面设有凹槽。

在一个优选地实施方式中，所述卡销两侧均设有拉杆，一个所述拉杆一端与卡销铰接，一个所述拉杆另一端与凹槽内部铰接。

在一个优选地实施方式中，另一所述拉杆一端设有移动块，另一所述拉杆一端与移动块铰接，所述移动块一侧设有侧杆，所述侧杆外部套设有弹簧，所述弹簧一端与侧杆固定连接，所述弹簧另一端与凹槽内壁固定连接。

在一个优选地实施方式中，另一所述拉杆一端设有移动块，另一所述拉杆一端与移动块铰接，所述移动块一侧设有侧杆，所述侧杆外部套设有弹簧，所述弹簧一端与侧杆固定连接，所述弹簧另一端与凹槽内壁固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：