[实用新型]基于塑封硅基TR芯片的瓦片式有源相控阵子阵有效
| 申请号： | 202120899040.X | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN214378852U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 李艺萍;陈佳腾 | 申请（专利权）人： | 西安天安电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/42 | 分类号： | H01Q1/42;H01Q1/52;H01Q3/34;H01Q21/00;H01Q1/36 |
| 代理公司： | 西安泛想力专利代理事务所(普通合伙) 61260 | 代理人： | 李思源 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种基于塑封硅基TR芯片的瓦片式有源相控阵子阵。该有源相控阵子阵包括天线子阵、收发电路板、金属散热壳体；所述天线子阵由M×N个双层宽带微带贴片辐射单元组成；所述收发电路板与全部双层宽带微带贴片辐射单元层叠设置，采用多层混压板结构将相应的M×N路收发通道、控制电源分配、功分合成网络集成一体，其中，位于同一分区位置的多路收发通道集成在收发电路板上的一片塑封硅基TR芯片中，形成瓦片式结构；所述塑封硅基TR芯片与金属散热壳体之间设置有热传导金属路径。本实用新型系统可靠性高，形成可自由拼接的标准化有源相控阵子阵，为构架任意规模相控阵提供了便利。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 塑封 tr 芯片 瓦片 有源 相控阵 | ||
【主权项】：
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