[实用新型]一种高精度、稳定型晶圆旋转冲洗甩干设备有效
| 申请号: | 202120897910.X | 申请日: | 2021-04-28 |
| 公开(公告)号: | CN215008153U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
| 发明(设计)人: | 沈双宇;涂辉 | 申请(专利权)人: | 谷微半导体科技(江苏)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00;F16F15/08;F16M1/00 |
| 代理公司: | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人: | 王春云 |
| 地址: | 226299 江苏省南通市开发区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了本实用新型提供了一种高精度、稳定型晶圆旋转冲洗甩干设备,包括:基座、腔体支座、一组腔体支架、腔体和伺服电机,所述腔体支座设于基座上,所述腔体设于腔体支座的上方,且所述腔体支架一侧与腔体支座连接,另一侧与腔体连接,所述伺服电机设于腔体的一侧,并通过一组电机连接架与腔体支座连接。本实用新型中所述的一种高精度、稳定型晶圆旋转冲洗甩干设备,其结构简单、设计合理、易于生产,通过伺服电机代替普通电机,用伺服电机的制动功能取代气缸凸轮制动功能,取消制动气缸、凸轮、外置编码器和读取齿盘,降低产品的成本,提高装配效率和维修性能,同时也提高了改设备工作的稳定性,降低晶圆加工的破损率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 高精度 稳定 型晶圆 旋转 冲洗 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





