[实用新型]一种高精度、稳定型晶圆旋转冲洗甩干设备有效
| 申请号: | 202120897910.X | 申请日: | 2021-04-28 |
| 公开(公告)号: | CN215008153U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
| 发明(设计)人: | 沈双宇;涂辉 | 申请(专利权)人: | 谷微半导体科技(江苏)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00;F16F15/08;F16M1/00 |
| 代理公司: | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人: | 王春云 |
| 地址: | 226299 江苏省南通市开发区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 高精度 稳定 型晶圆 旋转 冲洗 设备 | ||
1.一种高精度、稳定型晶圆旋转冲洗甩干设备,其特征在于:包括:基座(1)、腔体支座(2)、一组腔体支架(3)、腔体(4)和伺服电机(5),所述腔体支座(2)设于基座(1)上,所述腔体(4)设于腔体支座(2)的上方,且所述腔体支架(3)一侧与腔体支座(2)连接,另一侧与腔体(4)连接,所述伺服电机(5)设于腔体(4)的一侧,并通过一组电机连接架(51)与腔体支座(2)连接。
2.根据权利要求1所述的高精度、稳定型晶圆旋转冲洗甩干设备,其特征在于:还包括喷水装置(6)、加热装置(7)和静电消除器(8),所述喷水装置(6)通过安装座与腔体(4)连接,且所述喷水装置(6)与水管(9)连接,所述加热装置(7)两端与腔体(4)连接,所述静电消除器(8)设于腔体(4)的表面。
3.根据权利要求2所述的高精度、稳定型晶圆旋转冲洗甩干设备,其特征在于:所述喷水装置(6)靠近水管(9)的一侧设有第一气动阀(62),且所述喷水装置(6)通过一组PFA接头与第一气动阀(62)连接,所述水管(9)远离喷水装置(6)的一端设有一组分支管道(63);
所述加热装置(7)的一端设有过滤器(71)和第三气动阀(72)。
4.根据权利要求3所述的高精度、稳定型晶圆旋转冲洗甩干设备,其特征在于:所述分支管道(63)包括第一分支管道和第二分支管道,所述第一分支管道上设有压力传感器(631),所述第二分支管道上设有第二气动阀(632),所述第二气动阀(632)通过固定架与腔体(4)连接,且位于第二气动阀(632)的下方设有分气块(633),所述分气块(633)的一侧设有压力传感器(631)。
5.根据权利要求1所述的高精度、稳定型晶圆旋转冲洗甩干设备,其特征在于:还包括电磁阀(10),所述电磁阀(10)通过电磁阀安装支架(11)与腔体(4)连接;所述电磁阀安装支架(11)包括支撑箱架(111)和辅助支架(112),所述支撑箱架(111)一端固定于腔体(4)上,所述辅助支架(112)一端与支撑箱架(111)连接,另一端与喷水装置(6)连接。
6.根据权利要求1所述的高精度、稳定型晶圆旋转冲洗甩干设备,其特征在于:所述基座(1)包括安装基板(101)、一组竖向支撑架(102)和限位板(103),所述竖向支撑架(102)设于安装基板(101)的下方,所述限位板(103)设于安装基板(101)的上方,所述腔体支座(2)设于安装基板(101)上,并置于限位板(103)的内侧。
7.根据权利要求1所述的高精度、稳定型晶圆旋转冲洗甩干设备,其特征在于:所述腔体支座(2)包括一组侧向支撑架(21)和一组横向支撑架(22),所述侧向支撑架(21)相对设置,所述横向支撑架(22)设于两侧向支撑架(21)之间。
8.根据权利要求7所述的高精度、稳定型晶圆旋转冲洗甩干设备,其特征在于:所述侧向支撑架(21)呈2字形,其包括上连接板、中部连接板、下连接板,所述上连接板和下连接板设于中部连接板的上、下两端,且两者呈反向设置,所述上连接板远离中部连接板的一侧设有侧板。
9.根据权利要求1所述的高精度、稳定型晶圆旋转冲洗甩干设备,其特征在于:所述腔体支架(3)包括上固定架(31)、侧壁支架(32)和下固定架(33),所述上固定架(31)和下固定架(33)设于侧壁支架(32)的上、下两侧,所述上固定架(31)通过螺栓与腔体(4)连接,所述下固定架(33)与侧向支撑架(21)固定连接,且所述上固定架(31)与侧壁支架(32)呈倾斜状设置,所述上固定架(31)与腔体(4)相匹配。
10.根据权利要求1所述的高精度、稳定型晶圆旋转冲洗甩干设备,其特征在于:所述电机连接架(51)两端的下方设有安装板(52),所述安装板(52)与侧向支撑架(21)中的上连接板连接,且两者之间设有缓冲橡胶(53)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





