[实用新型]一种电路板对位结构有效
| 申请号： | 202120880824.8 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN215420887U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陈平 | 申请（专利权）人： | 捷开通讯（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 谢松 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区西丽街道中山园*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板对位结构，包括电路板以及设置在所述电路板上的开窗露铜区，其中，所述开窗露铜区用于所述电路板的对位。通过在电路板上设置开窗露铜区，开窗露铜区作为所述电路板的对位标记，相比于传统的丝印标记，减少了丝印过程中产生的丝印公差，提高了电路板的对位准确度。同时，对位工艺减少了一道丝印工序，节约了对位标记的丝印成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 对位 结构 | ||
【主权项】：
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