[实用新型]一种电路板对位结构有效

专利信息
申请号: 202120880824.8 申请日: 2021-04-26
公开(公告)号: CN215420887U 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 陈平 申请(专利权)人: 捷开通讯(深圳)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 谢松
地址: 518057 广东省深圳市南山区西丽街道中山园*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 对位 结构
【权利要求书】:

1.一种电路板对位结构,其特征在于,包括:电路板以及设置在所述电路板上的开窗露铜区,其中,所述开窗露铜区用于所述电路板的对位;

所述开窗露铜区露出电路板中的铜箔;

所述电路板上设有对位区,所述开窗露铜区位于所述对位区内。

2.根据权利要求1所述的电路板对位结构,其特征在于,所述开窗露铜区为条形开窗、圆形开窗或十字形开窗中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的电路板对位结构,其特征在于,所述开窗露铜区为一个开窗或多个开窗。

4.根据权利要求1所述的电路板对位结构,其特征在于,所述开窗露铜区的长度大于0.1mm,所述开窗露铜区的宽度为0.1-0.3mm。

5.根据权利要求4所述的电路板对位结构,其特征在于,所述开窗露铜区的宽度为0.2mm。

6.根据权利要求1所述的电路板对位结构,其特征在于,所述电路板为柔性电路板或刚性印刷电路板。

7.根据权利要求1所述的电路板对位结构,其特征在于,所述电路板为柔性电路板,所述柔性电路板包括:柔性基板以及位于所述柔性基板上的连接部;所述开窗露铜区设置在所述连接部,所述连接部用于与连接器连接,所述开窗露铜区用于所述柔性电路板与所述连接器的对位。

8.根据权利要求7所述的电路板对位结构,其特征在于,所述连接部上还具有限位凸起部,所述限位凸起部用于限制所述连接部插入所述连接器的深度。

9.根据权利要求8所述的电路板对位结构,其特征在于,所述限位凸起部至所述连接部的第一边缘的距离与所述连接部插入所述连接器的深度一致。

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